Als erster Softwareanbieter hat Siemens eine strategische Rahmenvereinbarung mit der Chips JU (European Chips Joint Undertaking) unterzeichnet. Ziel dieser Vereinbarung ist die Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie durch die Förderung der Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts EuroCDP (European Chips Design Platform).
Im Rahmen dieser Zusammenarbeit erhalten Unternehmen, die in das Chips-JU-Programm aufgenommen wurden, Zugang zur EDA-Software von Siemens zu vorab festgelegten Preisen und Bedingungen.
„Diese Vereinbarung senkt die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Zugang zu erstklassiger Design-, Verifizierungs- und Fertigungssoftware erheblich – denselben leistungsstarken Werkzeugen, die auch von den Branchengrößen genutzt werden. Dies schafft gleichberechtigtere Wettbewerbsbedingungen für Innovationen innerhalb des europäischen Halbleiter-Ökosystems,“ so Jean-Marie Saint Paul, Senior Vice President, EDA Global Sales, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „Indem wir als erster Softwareanbieter dieses Rahmenwerk etablieren, unterstreichen wir den Anspruch von Siemens auf eine technologische Führungsrolle in Europa und positionieren uns als wichtiger Akteur bei der Gestaltung der Zukunft der Mikroelektronik aus und in Europa.“
Die Zusammenarbeit im Rahmen der EuroCDP ermöglicht es den Teilnehmern,
- Innovationszyklen zu beschleunigen und Entwicklungskosten zu senken,
- sich auf Design und Innovation statt auf langwierige Beschaffungsverhandlungen zu fokussieren und
- auf umfassende digitale Zwillingsfunktionen zuzugreifen und KI-gestützte Designtools zu nutzen sowie
- Kosten zuverlässig vorherzusagen.
(jr)
