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News Ticker
  • [ 29. April 2026 ] Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform Branchen-News
  • [ 29. April 2026 ] Mercedes-Benz und Liquid AI kooperieren bei lokaler KI im Fahrzeug Branchen-News
  • [ 29. April 2026 ] ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer Branchen-News
  • [ 29. April 2026 ] Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme News
  • [ 29. April 2026 ] Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien Branchen-News
  • [ 28. April 2026 ] Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie News
  • [ 28. April 2026 ] Bosch Engineering: KI-gestützte Assistenzlösung für den Einsatz auf Rennstrecken News
  • [ 28. April 2026 ] Valeo: Boden-Projektionsmodul mit MEMS-Spiegeln News
  • [ 27. April 2026 ] Porsche: Verkauf der Bugatti-Rimac- und Rimac-Group-Anteile Branchen-News
  • [ 27. April 2026 ] WeRide: ADAS-Stack auf Basis von L4-Technik News
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Startseitesemiconductor production

semiconductor production

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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Branchen-News

Infineon: Start der Auslieferung erster SiC-Produkte auf Basis der 200-mm-Technik

14. Februar 2025
Infineon liefert im ersten Quartal 2025 erste SiC-Leistungshalbleiter aus der 200-mm-Fertigung in Villach aus und liegt damit im Plan.

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Branchen-News

Black Semiconductor: Fab zur Produktion von Graphen-Halbleitern nimmt Form an

6. Februar 2025
Noch dieses Jahr will Black Semiconductor mit der Installation der 300-mm-Pilotlinie für die Herstellung Graphen-basierter Chip-zu-Chip-Kommunikationsbausteine beginnen.

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Branchen-News

Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand

14. Januar 2025
Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.

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Technologie-Radar

TU Graz: Neues Labor erforscht Halbleitermaterialien auf Basis von Hydosilanen

22. November 2024
Mit energie- und ressourcensparenden Methoden sollen hochwertige dotierte Siliziumschichten für die Elektronik- und Solarbranche ermöglicht werden.

[…]

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Branchen-News

Infineon: 300-Millimeter-GaN-Wafer

11. September 2024
Infineon nutzt bestehende 300-mm-Silizium-Hochvolumenfertigung für GaN-Produktion und maximiert so die Effizienz des Kapitaleinsatzes.

[…]

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Technologie-Radar

Forscher erreichen eine noch nie dagewesene Nanostrukturierung in Silizium

17. Juli 2024
Neues Verfahren zur Bearbeitung von Silizium ermöglicht eine höhere Integration und fortgeschrittene Photonik.

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Branchen-News

Melexis: Neues Wafer-Prüfzentrum in Malaysia

11. Juli 2024
Melexis hat in Kuching sein größtes Testzentrum für ICs eröffnet.

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Branchen-News

SiCrystal: Neubau für mehr SiC-Wafer-Produktionsfläche

10. Juli 2024
Neubau mit 6.000 Quadratmeter Produktionsfläche soll bis Anfang 2026 fertiggestellt sein.

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Branchen-News

Nexperia: 184 Mio. € für Standort Hamburg

1. Juli 2024
Ausbau der F&E- und Produktionskapazitäten für Wide-Bandgap-Halbleiter.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Vector unterstützt die NXP CoreRide Plattform

29. April 2026
Vector Informatik bringt seine Embedded-Software- und Systemkompetenz stärker in die SDV-Plattform NXP CoreRide ein. Ein Ergebnis dieser Kooperation ist das zonale Referenzsystem CoreRide Z248. […]

Weitere News

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer
    29. April 2026
  • Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme
    29. April 2026
  • Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien
    29. April 2026
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    Bidirektionales Laden eines E‑LKW im Realbetrieb
    29. April 2026

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