semiconductor production Archive - Seite 2 von 3

Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt

28. April 2025

Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.

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TSMC: Neuer Logikprozess bringt Geschwindigkeitsvorteil von 15 Prozent

24. April 2025

Logikprozess A14 ist eine Weiterentwickelung des N2-Prozesses und soll 2028 in Produktion gehen. Der N3A-Prozess durchläuft AEC-Q100-Grade-1-Qualifizierung.

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ST: Details zur Umstrukturierung der Fertigung und Kosteneinsparungen

11. April 2025

3-Jahresplan sieht Abbau von mehr als 2.800 Mitarbeitern und Fokus von Investitionen auf 300-mm-Silizium- und 200-mm-SiC-Produktion sowie F&E vor.

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IQE/X-FAB: Entwicklungsvereinbarung für GaN-Halbleiter

10. April 2025

Unternehmen entwickeln gemeinsam eine marktreife GaN-Leistungshalbleiterplattform mit einem skalierbaren, ausgelagerten Fertigungsmodell.

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TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025

Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025

TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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Infineon: Start der Auslieferung erster SiC-Produkte auf Basis der 200-mm-Technik

14. Februar 2025

Infineon liefert im ersten Quartal 2025 erste SiC-Leistungshalbleiter aus der 200-mm-Fertigung in Villach aus und liegt damit im Plan.

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Black Semiconductor: Fab zur Produktion von Graphen-Halbleitern nimmt Form an

6. Februar 2025

Noch dieses Jahr will Black Semiconductor mit der Installation der 300-mm-Pilotlinie für die Herstellung Graphen-basierter Chip-zu-Chip-Kommunikationsbausteine beginnen.

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Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand

14. Januar 2025

Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.

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TU Graz: Neues Labor erforscht Halbleitermaterialien auf Basis von Hydosilanen

22. November 2024

Mit energie- und ressourcensparenden Methoden sollen hochwertige dotierte Siliziumschichten für die Elektronik- und Solarbranche ermöglicht werden.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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