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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Startseitesemiconductor production

semiconductor production

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Branchen-News

Infineon: 300-Millimeter-GaN-Wafer

11. September 2024
Infineon nutzt bestehende 300-mm-Silizium-Hochvolumenfertigung für GaN-Produktion und maximiert so die Effizienz des Kapitaleinsatzes.

[…]

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Technologie-Radar

Forscher erreichen eine noch nie dagewesene Nanostrukturierung in Silizium

17. Juli 2024
Neues Verfahren zur Bearbeitung von Silizium ermöglicht eine höhere Integration und fortgeschrittene Photonik.

[…]

Branchen-News

Melexis: Neues Wafer-Prüfzentrum in Malaysia

11. Juli 2024
Melexis hat in Kuching sein größtes Testzentrum für ICs eröffnet.

[…]

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Branchen-News

SiCrystal: Neubau für mehr SiC-Wafer-Produktionsfläche

10. Juli 2024
Neubau mit 6.000 Quadratmeter Produktionsfläche soll bis Anfang 2026 fertiggestellt sein.

[…]

Branchen-News

Nexperia: 184 Mio. € für Standort Hamburg

1. Juli 2024
Ausbau der F&E- und Produktionskapazitäten für Wide-Bandgap-Halbleiter.

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Branchen-News

ST: Bau einer voll integrierten Siliziumkarbid-Fabrik in Italien

31. Mai 2024
Die neue 200-mm-Siliziumkarbid-Fertigungsanlage für Leistungsbauelemente und -module sowie für Test- und Verpackungszwecke soll in Catania errichtet werden.

[…]

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Technologie-Radar

TUD: Verbundprojekt LOTSE zum Einsatz von KI in der Chip-Produktion startet

22. November 2023
5,4 Millionen Euro zur Optimierung der Chip-Produktion in Sachsen.

[…]

Branchen-News

Rohm erwirbt neue Produktionsstätte

12. Juli 2023
Das ehemalige Solarmodul-Produktionswerk von Solar Frontier K.K. in Japan soll für die Ausweitung der Produktionskapazität […]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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