High-Performance Computer (HPC) Archive - Seite 2 von 3

Continental auf der Auto Shanghai: Neuer Name und neue Technologien

16. April 2025

Continental enthüllt auf der Auto Shanghai 2025 den neuen Namen seiner Automotive-Sparte und präsentiert innovative Lösungen für softwaredefinierte Fahrzeuge, automatisiertes Fahren und smarte Interieurs.

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240 Mio. Euro für digitale Autonomie bei HPC und AI in der EU

10. März 2025

Das auf drei Jahre ausgelegte EU-Projekt DARE SGA1 soll einen vollständig europäischen HW/SW-Stack für HPC und KI aufbauen.

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Elektrobit: Efficient software management for modern vehicles

21. Februar 2025

Eclipse Ankaios provides workload and container orchestration for automotive high performance computing (HPC) software.

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Elektrobit: Effiziente Software-Verwaltung für moderne Fahrzeuge

21. Februar 2025

Eclipse Ankaios bietet Workload- und Container-Orchestrierung für Automotive High Performance Computing (HPC)-Software.

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BMW Vision Driving Experience: Elektro-Power mit Adrenalinfaktor

17. Februar 2025

Ein Hochleistungs-Testfahrzeug ohne Serienbezug, das als rollender Prüfstand die Zukunft der BMW-Fahrdynamik definiert – treffend benannt als „Heart of Joy“.

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Safe Open Vehicle Core: Standardised core software stack for the automotive industry

14. Februar 2025

The aim is to create a joint complete solution for a software runtime environment that serves as the best possible solution for common problems in the industry.

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Safe Open Vehicle Core: Einheitlicher Core Software Stack für die Automobilbranche

11. Februar 2025

Es soll eine gemeinsame Komplettlösung einer Software-Laufzeitumgebung entstehen, die als bestmögliche Lösung für gemeinsame Probleme der Branche dient.

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Vector Informatik: Entwicklung einer SDV-Architektur für Mahindra

14. Januar 2025

Das Ergebnis dieser Zusammenarbeit ist eine zukunftssichere Lösung, die Ethernet als Netzwerk-Backbone nutzt und drei HPCs mit drei zonalen ECUs verbindet.

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Continental: SDV-Technologieauto mit domänenübergreifenden HPC

13. Mai 2024

Erstmals wurde von Conti ein Hochleistungsrechner in einem Fahrzeug implementiert, der Cockpit- und zusätzliche Fahrzeugfunktionen übernimmt.

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Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging

9. Mai 2024

Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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