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News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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StartseiteHigh-Performance Computer (HPC)

High-Performance Computer (HPC)

Selected content of AEEmobility in English

English Content

Technical Article: Charging Communication meets SDV

28. April 2026
How can the growing complexity of charging communication in software-defined vehicles be managed? A recent technical article by Vector Informatik describes an optimized architectural concept for this purpose.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV

28. April 2026
Wie lässt sich die wachsende Komplexität der Ladekommunikation im softwaredefinierten Fahrzeug beherrschen? Ein aktueller Fachartikel von Vector Informatik beschreibt dafür ein optimiertes Architekturkonzept.

[…]

Branchen-News

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026
Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

[…]

News

CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026
Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

[…]

News

CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits

19. Dezember 2025
KI-Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin ermöglicht der intelligente Cockpit-Funktionen und skalierbare KI-Integration für softwaredefinierte Fahrzeuge.

[…]

English Content

CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits

18. Dezember 2025
High-performance AI computer based on NVIDIA DRIVE AGX Orin enables intelligent cockpit features and scalable AI integration for software-defined vehicles.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4.

[…]

Technologie-Radar

TU München: Central Car Server für hochautomatisierte Fahrzeuge

2. Dezember 2025
Eine Supercomputing-Plattform als zentrale Rechnungseinheit für hochautomatisierte Fahrzeuge war das Ziel des Forschungsprojektes mit über 30 Partnern aus Forschung und Industrie.

[…]

Technologie-Radar

Rechnerarchitektur für autonomes Fahren bis Level 5

13. November 2025
Infineon und 27 Partner haben eine zentrale, modulare Hochleistungsrechnerplattform für automatisiertes und autonomes Fahren entwickelt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium

15. Mai 2025
Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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