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  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
  • [ 30. Juli 2026 ] Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz News
  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
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StartseiteHigh-Performance Computer (HPC)

High-Performance Computer (HPC)

Branchen-News

Renesas forciert Plattformstrategie für Software-defined Vehicles

26. Juni 2026
Renesas Electronics erweitert sein Portfolio von Halbleitern hin zu integrierten Hard- und Softwareplattformen.

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Exklusiv

Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software

22. Juni 2026
Das Unternehmen präsentierte sein erweitertes Portfolio mit über 320 Lösungen erstmals im neuen Projekt- und Technologiezentrum in Bühl.

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English Content

Technical Article: Charging Communication meets SDV

28. April 2026
How can the growing complexity of charging communication in software-defined vehicles be managed? A recent technical article by Vector Informatik describes an optimized architectural concept for this purpose.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV

28. April 2026
Wie lässt sich die wachsende Komplexität der Ladekommunikation im softwaredefinierten Fahrzeug beherrschen? Ein aktueller Fachartikel von Vector Informatik beschreibt dafür ein optimiertes Architekturkonzept.

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Branchen-News

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026
Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

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News

CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026
Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

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News

CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits

19. Dezember 2025
KI-Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin ermöglicht der intelligente Cockpit-Funktionen und skalierbare KI-Integration für softwaredefinierte Fahrzeuge.

[…]

English Content

CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits

18. Dezember 2025
High-performance AI computer based on NVIDIA DRIVE AGX Orin enables intelligent cockpit features and scalable AI integration for software-defined vehicles.

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Kein Bild
Branchen-News

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4.

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Technologie-Radar

TU München: Central Car Server für hochautomatisierte Fahrzeuge

2. Dezember 2025
Eine Supercomputing-Plattform als zentrale Rechnungseinheit für hochautomatisierte Fahrzeuge war das Ziel des Forschungsprojektes mit über 30 Partnern aus Forschung und Industrie.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow

3. August 2026
dSPACE integriert KI-Agenten mit MCP in Validierungs-Workflows der Automobilindustrie. Dieser Ansatz unterstützt Ingenieure beim Übergang von isolierten, promptbasierten Aufgaben zu vernetzten, spezifikationsgesteuerten Validierungs-Workflows. […]

Weitere News

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    AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit
    31. Juli 2026
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    31. Juli 2026
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    Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht
    31. Juli 2026
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    Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA
    30. Juli 2026
  • Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein
    30. Juli 2026

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