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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
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Bosch

Branchen-News

Bosch: Langstreckentest des Brake-by-Wire-Systems

29. Januar 2025
Bosch hat erstmals das neue hydraulische Brake-by-Wire-System auf öffentlichen Straßen getestet.

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Branchen-News

Bosch will SiC-Fab in USA bauen

16. Dezember 2024
Die vorgeschlagenen Mittel aus dem CHIPS and Science Act würden die Umstellung der Anlage in Roseville, Kalifornien, auf die Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleitern unterstützen.

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English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

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Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.

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Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

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News

Bosch: Neue Lkw-Kamera-Technologie für mehr Fußgängersicherheit

9. Oktober 2024
Mit dieser Technologie leistet Bosch einen wichtigen Beitrag zur Sicherheit im Straßenverkehr und zur Vermeidung von Unfällen mit gefährdeten Verkehrsteilnehmern.

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English Content

IPG Automotive: Network meeting for virtual vehicle development

30. September 2024
Experts in simulation and vehicle development exchanged ideas at the international network meeting Apply & Innovate in Karlsruhe.

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Branchen-News

Bosch: Neuaufstellung des Nutzfahrzeuggeschäfts

17. September 2024
Bosch führt Systementwicklung sowie Produkt- und Portfoliomanagement für Trucks und Off-Road-Anwendungen in einer neuen Geschäftseinheit zusammen.

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Branchen-News

IPG Automotive: Netzwerktreffen für virtuelle Fahrzeugentwicklung

16. September 2024
Auf dem internationalen Netzwerktreffen Apply & Innovate in Karlsruhe tauschten sich Expertinnen und Experten für Simulation und Fahrzeugentwicklung aus.

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Branchen-News

Bosch: Gemeinsame Entwicklung intelligenter Reifentechnik mit Pirelli

11. September 2024
Ziel ist die Erforschung einer weiterentwickelten Logik für die Reifensignalberechnung als potenziellen Input für verbesserte Fahrdynamikregler.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage. […]

Weitere News

  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026
  • Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA
    18. Februar 2026
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    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026

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