Branchen-News
Arrow Electronics: Automotive-Halbleitervertrieb für Bosch in EMEA
Portfolio beinhaltet MEMS-Sensoren, ASICs und SiC-Chips für Automotive-Anwendungen.
Bosch
Technologie-Radar
Vernetzte Fahrzeuge kooperieren in komplexen Verkehrssituationen
Live-Demo im Rahmen des PoDIUM-Projekts zeigt kooperatives Agieren vernetzter Fahrzeuge bei einer blockierten Fahrspur auf einer zweistreifigen Straße mit Gegenverkehr.
English Content
Safe Open Vehicle Core: Standardised core software stack for the automotive industry
The aim is to create a joint complete solution for a software runtime environment that serves as the best possible solution for common problems in the industry.
Fachberichte & White Paper
White Paper: Kontinuierliche Homologation für softwaredefinierte Fahrzeuge
Das digital.auto CoHo Framework bietet einen strukturierten Ansatz zur Einhaltung der Compliance-Anforderungen in einem dynamischen Umfeld.
Branchen-News
Safe Open Vehicle Core: Einheitlicher Core Software Stack für die Automobilbranche
Es soll eine gemeinsame Komplettlösung einer Software-Laufzeitumgebung entstehen, die als bestmögliche Lösung für gemeinsame Probleme der Branche dient.
Branchen-News
Bosch: Langstreckentest des Brake-by-Wire-Systems
Bosch hat erstmals das neue hydraulische Brake-by-Wire-System auf öffentlichen Straßen getestet.
Branchen-News
Bosch will SiC-Fab in USA bauen
Die vorgeschlagenen Mittel aus dem CHIPS and Science Act würden die Umstellung der Anlage in Roseville, Kalifornien, auf die Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleitern unterstützen.
English Content
Leading companies establish Automotive Chiplet Program
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.
Branchen-News
Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden.
Branchen-News
Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.