Bosch Archive - AEEmobility

Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

29. April 2026

Bosch stellt mit TB193 und TB293 eine neue Generation von Ultraschall-ICs vor, die Rohdaten direkt an der Quelle verarbeiten und so präzisere Umfelderkennung für Park- und Assistenzfunktionen ermöglichen.

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Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

27. April 2026

Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.

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Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China

24. April 2026

Bosch baut seine Aktivitäten im automatisierten Fahren aus. Ein Schwerpunkt liegt auf China, wo die Nachfrage nach höher automatisierten Fahrfunktionen weiter steigt.

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Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation

22. April 2026

Dritte Generation der SiC-MOSFETs von Bosch hat geringere Schaltverluste und eine optimierte Zellarchitektur für zusätzliche Leistungsfähigkeit und Robustheit.

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Bosch: Mobility-Bereich legt 2025 um 0,1 Prozent zu

16. April 2026

Die Bosch Gruppe erreicht im Geschäftsjahr 2025 Umsatz von 91 Mrd. € und rechnet für 2026 mit einem Umsatzwachstum von zwei bis fünf Prozent.

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Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation

23. Februar 2026

Das Whitepaper von dSPACE zeigt, wie sich V-ECUs mithilfe des Functional Mock-up Interface (FMI) als herstellerunabhängige Functional Mock-up Units (FMU) bereitstellen lassen.

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Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026

Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen.

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Bosch: KI-fähiger HPC für Fahrzeugcockpits

14. Januar 2026

Bosch bringt einen Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin in Fahrzeuge, um KI-gestützte Cockpitfunktionen nachrüstbar zu machen und zusätzliche Rechenleistung für moderne In-Vehicle-Infotainment- und Assistenzanwendungen bereitzustellen.

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CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026

Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

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CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits

19. Dezember 2025

KI-Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin ermöglicht der intelligente Cockpit-Funktionen und skalierbare KI-Integration für softwaredefinierte Fahrzeuge.

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