Branchen-News
IAA Transportation: Bosch und ETAS zeigen Lösungen für das softwaredefinierte Nutzfahrzeug
Zentrale Fahrzeugrechner, skalierbare Softwareplattformen und SOVD-basierte Diagnose für softwaredefinierte Nutzfahrzeuge.
Bosch
News
Bosch bringt signalerhaltende Datenkompression auf den STACKIT Marketplace
Die Technologie soll Datenmengen für KI- und ADAS-Anwendungen um bis zu 80 Prozent reduzieren, ohne die für sicherheitskritische Anwendungen relevanten Informationen zu beeinträchtigen.
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Bosch: New Leadership for the Power Semiconductors and Modules Business Unit
Ralf Bornefeld is transitioning to an advisory role and will retire at the end of the year.
English Content
Interview: Optimizing AI Models for Automotive SoCs
The interview shows that the performance of modern ADAS systems does not depend solely on the computing power of an SoC.
Interview
Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
Das Interview zeigt, dass die Leistungsfähigkeit moderner ADAS-Systeme nicht allein von der Rechenleistung eines SoCs abhängt.
Branchen-News
Bosch: Neue Leitung des Geschäftsbereichs Power Semiconductors and Modules
Ralf Bornefeld wechselt in beratende Funktion und verabschiedet sich zum Jahresende in den Ruhestand.
Branchen-News
Bosch: Wechsel an der Unternehmensspitze
Bei Bosch kommt es zum Wechsel an der Unternehmensspitze: Dr. Christian Fischer übernimmt zum 1. Juli 2026 den Vorsitz der Geschäftsführung von Dr. Stefan Hartung, der das Unternehmen auf eigenen Wunsch verlässt.
Branchen-News
Bosch: Großauftrag von Mercedes-Benz
Bosch beliefert Mercedes-Benz bis in die 2030er Jahre mit einem großen Volumen an E-Motoren.
News
Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme
Bosch stellt mit TB193 und TB293 eine neue Generation von Ultraschall-ICs vor, die Rohdaten direkt an der Quelle verarbeiten und so präzisere Umfelderkennung für Park- und Assistenzfunktionen ermöglichen.
Fachberichte & White Paper
Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.