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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Branchen-News

Bosch: Großauftrag von Mercedes-Benz

21. Mai 2026
Bosch beliefert Mercedes-Benz bis in die 2030er Jahre mit einem großen Volumen an E-Motoren.

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News

Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

29. April 2026
Bosch stellt mit TB193 und TB293 eine neue Generation von Ultraschall-ICs vor, die Rohdaten direkt an der Quelle verarbeiten und so präzisere Umfelderkennung für Park- und Assistenzfunktionen ermöglichen.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

27. April 2026
Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.

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Branchen-News

Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China

24. April 2026
Bosch baut seine Aktivitäten im automatisierten Fahren aus. Ein Schwerpunkt liegt auf China, wo die Nachfrage nach höher automatisierten Fahrfunktionen weiter steigt.

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Technologie-Radar

Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation

22. April 2026
Dritte Generation der SiC-MOSFETs von Bosch hat geringere Schaltverluste und eine optimierte Zellarchitektur für zusätzliche Leistungsfähigkeit und Robustheit.

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Branchen-News

Bosch: Mobility-Bereich legt 2025 um 0,1 Prozent zu

16. April 2026
Die Bosch Gruppe erreicht im Geschäftsjahr 2025 Umsatz von 91 Mrd. € und rechnet für 2026 mit einem Umsatzwachstum von zwei bis fünf Prozent.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation

23. Februar 2026
Das Whitepaper von dSPACE zeigt, wie sich V-ECUs mithilfe des Functional Mock-up Interface (FMI) als herstellerunabhängige Functional Mock-up Units (FMU) bereitstellen lassen.

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Branchen-News

Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026
Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen.

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News

Bosch: KI-fähiger HPC für Fahrzeugcockpits

14. Januar 2026
Bosch bringt einen Hochleistungsrechner auf Basis von NVIDIA DRIVE AGX Orin in Fahrzeuge, um KI-gestützte Cockpitfunktionen nachrüstbar zu machen und zusätzliche Rechenleistung für moderne In-Vehicle-Infotainment- und Assistenzanwendungen bereitzustellen.

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News

CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026
Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

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Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

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    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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