Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus und plant Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen. Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist eine Foundry für ASICs. Es entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-mm-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren mehr als 1,5 Milliarden US-Dollar in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 sollen hier die ersten Siliziumkarbid (SiC)-Halbleiter auf 200-mm -Wafern produziert werden. Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.
„Mit dem Erwerb von TSI Semiconductors bauen wir in einem wichtigen Absatzmarkt Fertigungskapazitäten für SiC-Chips auf und stellen gleichzeitig auch unsere Halbleiterfertigung global auf. Die vorhandenen Reinraumflächen und das Fachpersonal in Roseville werden es uns ermöglichen, SiC-Chips für die Elektromobilität in noch größerem Maßstab zu fertigen,” sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. (oe)
