AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Softing Automotive: Neuer Standort in Ingolstadt Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen in Deutschland im April 2026 Branchen-News
  • [ 7. Mai 2026 ] Aumovio: Bereinigtes EBIT steigt in Q1 2026 um +14,3 Prozent Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteHalbleiterindustrie

Halbleiterindustrie

Kein Bild
Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

[…]

Branchen-News

Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

20. Juni 2023
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.

[…]

Branchen-News

Intel: Neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

16. Juni 2023
Der neue Standort in der Nähe von Wroclaw mit 2.000 neuen Arbeitsplätzen soll dabei helfen, den in kommenden Jahren erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten zu decken.

[…]

Branchen-News

Bosch kauft US-Foundry TSI Semiconductors​

2. Mai 2023
Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus und plant Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen.

[…]

Kein Bild
Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

VDA: 20 Prozent Produktionsrückgang wegen fehlender Halbleiter

26. Januar 2023
Der Halbleitermangel könnte in der Automobilindustrie – sofern keine geeigneten Gegenmaßnahmen ergriffen werden – bis 2026 global zu einem Produktionsrückgang von 20 Prozent führen. Dies entspricht rund 18 Millionen Fahrzeugen.

[…]

Branchen-News

Gartner: Halbleiterumsatz leicht gestiegen

23. Januar 2023
Wie die Marktforscher von Gartner mitteilen, ist der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2022 um 1,1 % auf insgesamt 601,7 Milliarden US-Dollar gestiegen, verglichen mit 595 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021, so die vorläufigen Ergebnisse.

[…]

Kein Bild
Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben.

[…]

Kein Bild
Marktreport

Marktreport: US, Canada, Mexico ponder some sort of chip supply collab

13. Januar 2023
Laut dem Bericht steht die Zusammenarbeit der nordamerikanischen Länder auf dem Gebiet der Halbleiterversorgung ganz oben auf der Agenda der USA.

[…]

Kein Bild
Marktreport

Marktreport: What’s next for the chip industry

5. Januar 2023
Der Beitrag der MIT Technology Review beschäftigt sich damit, welche Auswirkungen die aktuellen Handelsbeschränkungen und Subventionen auf die Halbleiterindustrie haben könnten.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs

12. Mai 2026
Schaeffler und ThunderSoft bündeln ihre Kompetenzen bei Hardware, Software und Fahrzeugarchitekturen und entwickeln skalierbare zentrale Fahrzeugrechner für softwaredefinierte und KI-basierte Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026
  • Kein Bild
    VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig
    11. Mai 2026
  • dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz
    11. Mai 2026
  • Porsche verschlankt Vorstand
    8. Mai 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility