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News Ticker
  • [ 2. Juni 2026 ] TDK: Neue Hallsensoren für Drehzahl- und Richtungserfassung News
  • [ 2. Juni 2026 ] ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen News
  • [ 1. Juni 2026 ] MathWorks: Vom Simulationsmodell direkt zum Mikrocontroller News
  • [ 1. Juni 2026 ] MIPI Alliance startet Compliance-Programm für A-PHY-Lösungen Branchen-News
  • [ 29. Mai 2026 ] AISIN: Green-Hills-Software für KI-basiertes Fahrerüberwachungssystem Branchen-News
  • [ 29. Mai 2026 ] ETAS und Elektrobit bündeln Linux- und Middleware-Stack für ADAS News
  • [ 29. Mai 2026 ] Webasto: Joint Venture für Glasdachlösungen in China Branchen-News
  • [ 28. Mai 2026 ] TDK: Fast-Hall-Sensor für ASIL D-Anwendungen News
  • [ 28. Mai 2026 ] ETAS: Einführung des neuen Modular ECU Access Device News
  • [ 27. Mai 2026 ] Stellantis integriert KI-Fahrsoftware von Wayve Branchen-News
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Halbleiterindustrie

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Branchen-News

Stellantis: Joint Venture mit Foxconn entwickelt Automotive-Halbleiter

20. Juni 2023
Das 50/50-Joint-Venture SiliconAuto wird sich der Entwicklung und dem Verkauf einer Familie hochmoderner Halbleiter widmen und ab 2026 die Automobilindustrie – einschließlich Stellantis – beliefern.

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Branchen-News

Intel: Neue Montage- und Testeinrichtung in Polen

16. Juni 2023
Der neue Standort in der Nähe von Wroclaw mit 2.000 neuen Arbeitsplätzen soll dabei helfen, den in kommenden Jahren erwarteten Bedarf an Montage- und Testkapazitäten zu decken.

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Branchen-News

Bosch kauft US-Foundry TSI Semiconductors​

2. Mai 2023
Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus und plant Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: Verstärkte Zusammenarbeit zwischen Automobilherstellern und Halbleiterindustrie

18. April 2023
In diesem Blog-Beitrag von IMEC macht sich der Autor Gedanken über die zahlreichen Herausforderungen, denen sich die Automobilindustrie stellen muss und fordert zur branchen- und sektorenübergreifenden Kooperation auf, um sie zu bewältigen.

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Branchen-News

VDA: 20 Prozent Produktionsrückgang wegen fehlender Halbleiter

26. Januar 2023
Der Halbleitermangel könnte in der Automobilindustrie – sofern keine geeigneten Gegenmaßnahmen ergriffen werden – bis 2026 global zu einem Produktionsrückgang von 20 Prozent führen. Dies entspricht rund 18 Millionen Fahrzeugen.

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Branchen-News

Gartner: Halbleiterumsatz leicht gestiegen

23. Januar 2023
Wie die Marktforscher von Gartner mitteilen, ist der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2022 um 1,1 % auf insgesamt 601,7 Milliarden US-Dollar gestiegen, verglichen mit 595 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021, so die vorläufigen Ergebnisse.

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Blogbeitrag

Blogbeitrag: “Our Strength Lies in Union, Not Division”

16. Januar 2023
Der CEO von Imec ruft die Welt dazu auf, an einem Strang zu ziehen und die Globalisierung nicht aufzugeben. Die Chips Acts seien dabei das Mittel schlechthin, um die Zusammenarbeit im Halbleiterbereich auf die nächste Stufe zu heben.

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Marktreport

Marktreport: US, Canada, Mexico ponder some sort of chip supply collab

13. Januar 2023
Laut dem Bericht steht die Zusammenarbeit der nordamerikanischen Länder auf dem Gebiet der Halbleiterversorgung ganz oben auf der Agenda der USA.

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Marktreport

Marktreport: What’s next for the chip industry

5. Januar 2023
Der Beitrag der MIT Technology Review beschäftigt sich damit, welche Auswirkungen die aktuellen Handelsbeschränkungen und Subventionen auf die Halbleiterindustrie haben könnten.

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Medienspiegel

  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026

News

TDK: Neue Hallsensoren für Drehzahl- und Richtungserfassung

2. Juni 2026
Die programmierbaren 3D-Hall-Effekt-Schalter erfassen Drehzahl und Drehrichtung von Elektromotoren über zwei phasenversetzte Ausgangssignale und sind bis ASIL B ausgelegt. […]

Weitere News

  • MathWorks: Vom Simulationsmodell direkt zum Mikrocontroller
    1. Juni 2026
  • MIPI Alliance startet Compliance-Programm für A-PHY-Lösungen
    1. Juni 2026
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    AISIN: Green-Hills-Software für KI-basiertes Fahrerüberwachungssystem
    29. Mai 2026
  • ETAS und Elektrobit bündeln Linux- und Middleware-Stack für ADAS
    29. Mai 2026
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    Webasto: Joint Venture für Glasdachlösungen in China
    29. Mai 2026

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