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  • [ 20. Oktober 2026 ] IPG Automotive: Platz 1 beim AWS-Hackathon mit KI-gestütztem Entwicklungsprozess Branchen-News
  • [ 20. Oktober 2026 ] MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand Branchen-News
  • [ 19. Oktober 2026 ] Changan treibt Marktexpansion in Europa voran Branchen-News
  • [ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
  • [ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgebung nutzbar News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
  • [ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
  • [ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
  • [ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
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Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.

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Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen

22. April 2025
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.

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CISSOID: Kooperation mit Hyperdrives bei Elektromotorantrieben

21. April 2025
Hyperdrives verbessert seine Hochleistungs-Elektromotoren mit SiC-Wechselrichter-Steuermodulen von CISSOID.

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Mahle: Um 60 Prozent leiseres Radialgebläse

21. April 2025
Bionisches Design des Radialgebläses reduziert die Schallleistung um 60 Prozent gegenüber gleichartigen Gebläsen und steigert die Effizienz um 15 Prozent.

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Infineon: Neue IGBT- und RC-IGBT-Bare-Die-Generation

19. April 2025
Infineon hat für 400-V- und 800-V-Systeme ausgelegten EDT3-Bare-Die-Chips sowie für 800-V-Systeme entwickelte RC-IGBT-Bare-Die-Chips für den Aufbau von Leistungsmodulen vorgestellt.

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ST: MCUs mit erweiterbarem Speicher

18. April 2025
STMicroelectronics kündigt für die Stellar-Mikrocontroller die Erweiterungsmöglichkeit des eingebetteten Speichers in späten Entwicklungsphasen und im Feld an.

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Toshiba: 4-Kanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren

17. April 2025
Die Digitalisolatoren der DCM34xx0-Serie bieten eine CMTI von 100 kV/µs bei Datenübertragungsraten von bis zu 50 Mbit/s.

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PLS: Debugging-Support für Infineons Automotive RISC-V-Prototyp

16. April 2025
Anwender des neuen Automotive RISC-V Prototypen von Infineon profitieren von den Funktionen der UDE 2025, die unter anderem die Trace-basierte Systemanalyse und das Debugging erheblich vereinfachen.

[…]

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Texas Instruments: Neue Lidar-, Radar- und Clock-Lösungen für ADAS

15. April 2025
Der LIDAR-Lasertreiber ermöglicht bis zu 30% größere Reichweiten und erfüllt FDA-Klasse-1-Sicherheitsstandards bei minimaler Stromabweichung.

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ZF: Sicherheitsgurt für Rücksitze mit mechanischer Entkopplung

11. April 2025
Durch eine mechanische Entkopplung kann sich SPR6.1-Sicherheitsgurt bei einem Aufprall besser an unterschiedlich schwere Passagiere anpassen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

IPG Automotive: Platz 1 beim AWS-Hackathon mit KI-gestütztem Entwicklungsprozess

20. Oktober 2026
IPG-Team baut mit AWS Kiro in unter 24h eine agentische Entwicklungsumgebung, die Anforderungen, Software, Tests und Validierung zu einem Flow verknüpft. […]

Weitere News

  • MIPI Alliance: Intel- und Google-Vertreter leiten Vorstand
    20. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Forscher finden Ansätze zum Beschleunigen des Ionentransports in Festkörperelektrolyten
    20. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Composite-Sandwich-Strukturen mit integrierbaren Elektronikkomponenten
    19. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Changan treibt Marktexpansion in Europa voran
    19. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Upcycling-Materialien können handelsübliche Batteriematerialien übertreffen
    17. Oktober 2026

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