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News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Jahr: 2025

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Technologie-Radar

Neuer Ansatz zu leistungsfähigeren und praxistauglichen Festkörperbatterien

16. Mai 2025
Teilweise flüssige Anode in Kombination mit NASICON-Elektrolyten ermöglicht deutlich leistungsfähigere Festkörperbatterien.

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Die Automotive-SiC-Technologie von Bosch

15. Mai 2025
Auf 21 Seiten stellt Bosch unter dem Titel „Einblicke in die Siliziumkarbid (SiC) Halbleitertechnologie von Bosch“ seine SiC-Leistungshalbleitertechnologie für Automotive-Anwendungen vor.

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Branchen-News

Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium

15. Mai 2025
Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten.

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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Integration von ASAM SOVD und eSync zur Optimierung von OTA-Update-Prozessen

15. Mai 2025
Wer an der Schnittstelle zwischen Diagnose, Software-Verteilung und Fahrzeugvernetzung arbeitet, findet in diesem Whitepaper wertvolle Impulse für robuste und zukunftsfähige Systemlösungen.

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Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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Technologie-Radar

Open-Source-Chipdesign als Schlüssel zu mehr technologischer Souveränität

14. Mai 2025
Open-Source-Chipdesign kann Europas Abhängigkeiten verringern und Innovationen im Halbleiterbereich fördern.

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Branchen-News

Erfolgreicher Projektabschluss: ATLAS-L4 bringt autonomen Lkw auf die Autobahn

14. Mai 2025
Zwölf Partner aus Industrie und Forschung zeigen mit dem erfolgreichen Projektabschluss, wie Level-4-Transport zwischen Logistikzentren Realität wird – technologisch, rechtlich und praxisnah validiert.

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News

Rohde & Schwarz und ADI: Debugging von 10BASE-T1S in Automotive-Netzwerken

14. Mai 2025
Gemeinsam mit Analog Devices erweitert Rohde & Schwarz seine MXO-Oszilloskope um leistungsstarke Analysefunktionen für 10BASE-T1S.

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Branchen-News

UNITY und AVL starten Partnerschaft für durchgängig digitale Fahrzeugentwicklung

13. Mai 2025
UNITY und AVL bündeln ihre Kompetenzen, um die Fahrzeugentwicklung neu zu denken – mit digitalen End-to-End-Prozessen, virtuellen Entwicklungsumgebungen und KI-gestützten Technologien.

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Technologie-Radar

Neues Material leitet Lithiumionen 30 Prozent schneller

12. Mai 2025
Forschende haben ein neues Material aus Lithium, Antimon und Scandium entwickelt, das Lithiumionen in Festkörperbatterien über 30 % schneller leitet als alle bisher bekannten Stoffe.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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