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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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StartseiteSystem on Chip (SoC)

System on Chip (SoC)

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News

TI: Computing-SoCs für Edge-AI-Anwendungen

7. Januar 2026
Die Bausteine der TDA5-Familie bieten für KI-Anwendungen bis zu 1.200 TOPS und verfügen über eine integrierte C7-NPU sowie eine chipletfähige Architektur.

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News

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025
Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

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News

EnSilica: RISC-V-SoCs mit CHERI-Sicherheitsarchitektur

23. September 2025
EnSilica wird das Portfolio von Codasip an 32-Bit- und 64-Bit-CHERI-RISC-V-Prozessoren als Grundlage für die Entwicklung kundenspezifischer ASICs bzw. SoCs nutzen.

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News

ARM: Vorintegrierte und vorvalidierte KI-Plattform

5. Juni 2025
ARM Zena CSS soll die Entwicklung von KI-gesteuerten Fahrzeugen beschleunigen. Die vorab verifizierte, sicherheitszertifizierte Rechenplattformen basiert auf Armv9 Automotive Enhanced (AE) und wurde von ARM für ADAS, KI-Cockpits und OTA-Funktionen entwickelt.

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News

Brainchip: Andes-RISC-IP mit NPU von Brainchip

6. Mai 2025
Brainchip und Andes Technology haben die AKD1500-NPU mit RISC-V-Embedded-Cores von Andes integriert.

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News

Bosch: Neuausrichtung des ADAS-Produktportfolios

23. April 2025
Bosch baut ADAS-Produkte zu Baukasten aus Soft- und Hardware um und stellt drei neue Komponenten des Baukastens vor.

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News

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.

[…]

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News

Microchip: SoC-FPGAs jetzt mit AEC-Q100-Qualifizierung

31. März 2025
Die PolarFire-SoC-FPGAs von Microchip haben die AEC-Q100-Qualifizierung des Automotive Electronics Council erhalten.

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English Content

„Real partnerships are crucial in the development of SDVs!“

29. Dezember 2024
In an interview with AEEmobility, Thomas Kleinhenz, Director of Automotive System and Software Architecture at Elektrobit, explains how a production-ready ECU for software-defined vehicles (SDV) can be developed quickly and cost-effectively.

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Exklusiv

„Bei der Entwicklung von SDVs sind echte Partnerschaften entscheidend!“

16. Dezember 2024
Im Interview mit AEEmobility erläutert Thomas Kleinhenz, Director of Automotive System and Software Architecture bei Elektrobit, wie sich eine serienreife ECU für Software-Defined Vehicles (SDV) schnell und kosteneffizient entwickeln lässt.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

  • Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA
    18. Februar 2026
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    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
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    10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet
    16. Februar 2026

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