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Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur
Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen.
System on Chip (SoC)
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Microchip: SoC-FPGAs jetzt mit AEC-Q100-Qualifizierung
Die PolarFire-SoC-FPGAs von Microchip haben die AEC-Q100-Qualifizierung des Automotive Electronics Council erhalten.
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„Real partnerships are crucial in the development of SDVs!“
In an interview with AEEmobility, Thomas Kleinhenz, Director of Automotive System and Software Architecture at Elektrobit, explains how a production-ready ECU for software-defined vehicles (SDV) can be developed quickly and cost-effectively.
Exklusiv
„Bei der Entwicklung von SDVs sind echte Partnerschaften entscheidend!“
Im Interview mit AEEmobility erläutert Thomas Kleinhenz, Director of Automotive System and Software Architecture bei Elektrobit, wie sich eine serienreife ECU für Software-Defined Vehicles (SDV) schnell und kosteneffizient entwickeln lässt.
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Renesas: Multi-Domain-3-nm-SoCs mit vorbereiteter Chiplet-Erweiterung
Der erste Baustein der 5. Generation der R-Car-SoC-Familie, das R-Car X5H SoC, bietet dank seiner hardwarebasierten Isolationstechnologie hochintegrierte, sichere Verarbeitungslösungen für mehrere Automotive-Domänen auf einem einzelnen Chip. Darüber hinaus zeichnet sich das SoC durch die Möglichkeit aus, die KI- und Grafikverarbeitungsleistung mittels Chiplets zu erhöhen.
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Qualcomm: SoC platforms for software-defined vehicles
The Oryon CPU in the new Elite SoCs has been specially developed for SDV applications.
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Qualcomm: SoC-Plattformen für softwaredefinierte Fahrzeuge
Die CPU Oryon der neuen Elite-SoCs wurde speziell für SDV-Anwendungen entwickelt.
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Renesas: R-Car-SoCs für ADAS-Systeme der Einstiegsklasse
Renesas: R-Car-SoCs für ADAS-Systeme der Einstiegsklasse
Die R-Car-V4M-Serie und die erweiterte R-Car-V4H-Serie von Renesas bieten robuste KI-Funktionen und eine hoch-performante CPU-Leistung bei einem ausgewogenen Verhältnis von Rechenleistung und Leistungsaufnahme. Mit ihrer TOPS/Watt-Leistung und den energieoptimierten Funktionen eignen sie sich ideal für kostensensitive ADAS-Anwendungen der Einstiegsklasse.
News
Microchip: Module und SoCs für die Bluetooth-Integration
Angebot umfasst zwölf neue Bluetooth-Low-Energy-Module und System-on-Chip–Bausteine.
Fachberichte & White Paper
Fachbeitrag: Die CMOS 2.0-Revolution
Der IMEC-Fachbeitrag zeigt einen Weg zur Lösung aktueller Designprobleme durch die Einführung von gestapelten, heterogenen 3D-Halbeiter-SOCs auf.