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News Ticker
  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
  • [ 30. Juli 2026 ] Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz News
  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
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Exklusiv

Data Automation Toolchain für KI-basiertes autonomes Fahren

22. Mai 2025
Die Toolchain zur Datenautomatisierung von Foretellix liefert die Daten für Training, Validierung und Sicherheitsbewertung, die für den sicheren Einsatz von KI-gestützter Autonomie erforderlich sind.

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News

dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

21. Mai 2025
SCALEXIO FSX ermöglicht eine verbesserte elektrische Fehlereinspeisung, Signalkonditionierung und kundenspezifische Erweiterungen für mehr Flexibilität in dynamischen Entwicklungsprojekten.

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Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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Medienspiegel

Webinar: Optimizing a Battery Electric Vehicle Thermal Management System

15. April 2025
Das Webinar zeigt praxisnah, wie sich ein virtuelles Fahrzeugmodell aufbauen lässt, das alle relevanten thermischen Teilsysteme – einschließlich Batterie, Elektromotor, Getriebe, Innenraumklimatisierung sowie der Kälte- und Kühlkreisläufe – realitätsnah abbildet.

[…]

Branchen-News

IPG Automotive: Das war das Open House Germany

28. März 2025
Beim Branchentreff Open House Germany präsentierte IPG Automotive die neuesten Funktionen der CarMaker-Produktfamilie sowie innovative Simulationslösungen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

[…]

Medienspiegel

Video: ECU-Validierung mit gekoppelter HIL-SIL-Simulation

25. Februar 2025
Video stellt die Kopplungslösung VEOS-SCALEXIO von dSPACE zur Synchronisierung von SiL- mit einer HiL-Simulation vor.

[…]

Technologie-Radar

Neuer Workflow für Zuverlässigkeitssimulationen komplexer Mikroelektronik

11. Oktober 2024
Neue Simulationsansätze sollen die Qualifizierungstests für mikroelektronische Systeme schneller, flexibler und kostengünstiger gestalten.

[…]

English Content

IPG Automotive: Network meeting for virtual vehicle development

30. September 2024
Experts in simulation and vehicle development exchanged ideas at the international network meeting Apply & Innovate in Karlsruhe.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow

3. August 2026
dSPACE integriert KI-Agenten mit MCP in Validierungs-Workflows der Automobilindustrie. Dieser Ansatz unterstützt Ingenieure beim Übergang von isolierten, promptbasierten Aufgaben zu vernetzten, spezifikationsgesteuerten Validierungs-Workflows. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit
    31. Juli 2026
  • Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel
    31. Juli 2026
  • Kein Bild
    Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht
    31. Juli 2026
  • Kein Bild
    Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA
    30. Juli 2026
  • Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein
    30. Juli 2026

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