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News Ticker
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
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Selected content of AEEmobility in English

English Content

Data automation toolchain for AI-based autonomous driving

23. Mai 2025
Foretellix’s data automation toolchain provides the training, validation and safety assessment data required for the safe deployment of AI-powered autonomy.

[…]

Exklusiv

Data Automation Toolchain für KI-basiertes autonomes Fahren

22. Mai 2025
Die Toolchain zur Datenautomatisierung von Foretellix liefert die Daten für Training, Validierung und Sicherheitsbewertung, die für den sicheren Einsatz von KI-gestützter Autonomie erforderlich sind.

[…]

News

dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

21. Mai 2025
SCALEXIO FSX ermöglicht eine verbesserte elektrische Fehlereinspeisung, Signalkonditionierung und kundenspezifische Erweiterungen für mehr Flexibilität in dynamischen Entwicklungsprojekten.

[…]

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

[…]

Medienspiegel

Webinar: Optimizing a Battery Electric Vehicle Thermal Management System

15. April 2025
Das Webinar zeigt praxisnah, wie sich ein virtuelles Fahrzeugmodell aufbauen lässt, das alle relevanten thermischen Teilsysteme – einschließlich Batterie, Elektromotor, Getriebe, Innenraumklimatisierung sowie der Kälte- und Kühlkreisläufe – realitätsnah abbildet.

[…]

Branchen-News

IPG Automotive: Das war das Open House Germany

28. März 2025
Beim Branchentreff Open House Germany präsentierte IPG Automotive die neuesten Funktionen der CarMaker-Produktfamilie sowie innovative Simulationslösungen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

[…]

Medienspiegel

Video: ECU-Validierung mit gekoppelter HIL-SIL-Simulation

25. Februar 2025
Video stellt die Kopplungslösung VEOS-SCALEXIO von dSPACE zur Synchronisierung von SiL- mit einer HiL-Simulation vor.

[…]

Technologie-Radar

Neuer Workflow für Zuverlässigkeitssimulationen komplexer Mikroelektronik

11. Oktober 2024
Neue Simulationsansätze sollen die Qualifizierungstests für mikroelektronische Systeme schneller, flexibler und kostengünstiger gestalten.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
Die eDT-Plattform (Electronics Digital Twin) von Synopsys ist eine offene Lösung, mit der sich digitale elektronische Zwillinge, die das Verhalten von Elektronik widerspiegeln, schneller erstellen, verwalten, bereitstellen und nutzen lassen. […]

Weitere News

  • Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
  • HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
    11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
  • Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:

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