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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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simulation tools

Exklusiv

Data Automation Toolchain für KI-basiertes autonomes Fahren

22. Mai 2025
Die Toolchain zur Datenautomatisierung von Foretellix liefert die Daten für Training, Validierung und Sicherheitsbewertung, die für den sicheren Einsatz von KI-gestützter Autonomie erforderlich sind.

[…]

News

dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

21. Mai 2025
SCALEXIO FSX ermöglicht eine verbesserte elektrische Fehlereinspeisung, Signalkonditionierung und kundenspezifische Erweiterungen für mehr Flexibilität in dynamischen Entwicklungsprojekten.

[…]

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

[…]

Medienspiegel

Webinar: Optimizing a Battery Electric Vehicle Thermal Management System

15. April 2025
Das Webinar zeigt praxisnah, wie sich ein virtuelles Fahrzeugmodell aufbauen lässt, das alle relevanten thermischen Teilsysteme – einschließlich Batterie, Elektromotor, Getriebe, Innenraumklimatisierung sowie der Kälte- und Kühlkreisläufe – realitätsnah abbildet.

[…]

Branchen-News

IPG Automotive: Das war das Open House Germany

28. März 2025
Beim Branchentreff Open House Germany präsentierte IPG Automotive die neuesten Funktionen der CarMaker-Produktfamilie sowie innovative Simulationslösungen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

[…]

Medienspiegel

Video: ECU-Validierung mit gekoppelter HIL-SIL-Simulation

25. Februar 2025
Video stellt die Kopplungslösung VEOS-SCALEXIO von dSPACE zur Synchronisierung von SiL- mit einer HiL-Simulation vor.

[…]

Technologie-Radar

Neuer Workflow für Zuverlässigkeitssimulationen komplexer Mikroelektronik

11. Oktober 2024
Neue Simulationsansätze sollen die Qualifizierungstests für mikroelektronische Systeme schneller, flexibler und kostengünstiger gestalten.

[…]

English Content

IPG Automotive: Network meeting for virtual vehicle development

30. September 2024
Experts in simulation and vehicle development exchanged ideas at the international network meeting Apply & Innovate in Karlsruhe.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Kein Bild

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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