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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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StartseiteSiC-Leistungsmodule

SiC-Leistungsmodule

Branchen-News

Nexperia und Semikron Danfoss prüfen Zusammenarbeit bei SiC-Leistungsmodulen

11. Juni 2026
Nexperia und Semikron Danfoss haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von SiC-basierten Leistungsmodulen für Traktionswechselrichter unterzeichnet.

[…]

News

Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter

18. März 2026
ROHM hat drei Referenzdesigns für Dreiphasen-Wechselrichter auf Basis von SiC-Leistungsmodulen und Ausgangsleistungen der 300-kW-Klasse vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Microchip: Kooperation mit Delta bei SiC-basierten Stromversorgungen

18. Juli 2025
Im Rahmen der Vereinbarung setzt Delta die mSiC-Technik von Microchip in Power-Lösungen ein.

[…]

News

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Arrow Electronics: Automotive-Halbleitervertrieb für Bosch in EMEA

14. April 2025
Portfolio beinhaltet MEMS-Sensoren, ASICs und SiC-Chips für Automotive-Anwendungen.

[…]

News

Infineon erweitert EiceDRIVER-Familie

3. Februar 2025
Die isolierten Gate-Treiber-ICs sind für die neuesten IGBT- und Siliziumkarbid (SiC)-Technologien optimiert.

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Ampere und STMicroelectronics kooperieren bei Versorgung mit Siliziumkarbid

9. Dezember 2024
STMicroelectronics liefert Siliziumkarbid-basierte (SiC) Power-Module für den Inverter in Ampères effizientem E-Antriebsstrang.

[…]

English Content

Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024
With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

[…]

News

Infineon: Leistungsmodul nutzt Silizium-SiC-Kombination

16. Oktober 2024
Mit HybridPACK Drive G2 Fusion für Traktionsumrichter kombiniert Infineon erstmals Silizium- und Siliziumkarbid-Technik in einem Modul.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Kein Bild

Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

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