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News Ticker
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
  • [ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
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Rohm

Selected content of AEEmobility in English

English Content

Rohm: EROM models for additional shunt resistors for thermal simulation

25. November 2025
Rohm provides embeddable BCI ROM models of shunt resistors for rapid thermal simulation on its website.

[…]

News

Rohm: EROM-Modelle für weitere Shunt-Widerstände zur Thermosimulation

21. November 2025
Rohm stellt auf seiner Webseite Embeddable BCI-ROM-Modelle von  Shunt-Widerständen für die schnelle thermische Simulation bereit.

[…]

News

Rohm: Schottky-Barrier-Diode zum Schutz von Bildsensoren

24. Oktober 2025
Die SBD RBE01VYM6AFH überwindet Kompromiss von VF und IR und bietet so einen hochzuverlässigen Schutz von Anwendungen mit hochauflösenden Bildsensoren wie ADAS-Kameras.

[…]

News

Rohm: Intelligente Schalter für Zonensteuerungen

30. September 2025
Intelligente High-Side-Schalter der Serie BV1HBxxxEFJ von Rohm schützen empfindliche Lasten vor Überstrom, Überspannung und Übertemperatur.

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Branchen-News

Infineon und ROHM kooperieren bei Gehäusen für SiC-Leistungshalbleiter

25. September 2025
Infineon und ROHM planen wechselseitig als zweite Bezugsquelle für Anwendern von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern zu agieren.

[…]

Kein Bild
News

Rohm: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs

14. Juli 2025
Neue Level-3-SPICE-Modelle ermöglichen rund 50% kürzere Simulationszeit und präzisere Transientenanalysen.

[…]

News

Rohm: Präzise Strommessverstärker für Hoch- und Niederspannungsanwendungen

12. Juni 2025
Die Strommessverstärker unterstützen Eingangsspannungen bis +80 V, verfügen über eine Chopper-basierte Verstärkerarchitektur und ermöglichen eine einfache Stromerfassung über einen externen Shunt-Widerstand.

[…]

News

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

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Kein Bild
Branchen-News

Mazda und Rohm entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten auf GaN-Basis

30. März 2025
Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten für eine Markteinführung 2027 unter Verwendung von Galliumnitrid-Leistungshalbleitern

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Kein Bild
News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Neuer DZM-Standort in München

11. November 2026
Deutsches Zentrum Mobilität der Zukunft eröffnet weiteren Standort in München, um den Regelbetrieb autonomer Fahrzeuge im ÖPNV vorzubereiten. […]

Weitere News

  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026
  • MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an
    10. November 2026
  • „Connectivity wird zum strategischen Enabler der Fahrzeugarchitektur“
    9. November 2026
  • Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer
    9. November 2026

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