AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
  • [ 30. Juli 2026 ] Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz News
  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] NVIDIA stellt Halos OS als Sicherheitsplattform für Robotaxis vor News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteRohm

Rohm

News

Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme

18. Juni 2026
Die 80-V-MOSFETs der Serie AG16xFNxx zeichnen sich durch ihre im Vergleich zu TO-252-Gehäusen kompakteren Gehäuseformen HPLF5060 und DFN3333 aus.

[…]

News

ROHM: SiC-MOSFETs im oberflächenmontierbaren Gehäuse

10. Juni 2026
Die SiC-MOSFETS im TSC3PAK-Gehäuse sind mit einer Wärmeableitungsfläche an der Oberseite ausgestattet und eignen sich für die automatisierte Bestückung.

[…]

News

ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen

2. Juni 2026
Webbasiertes Werkzeug für die schnelle Verlust- und Thermikanalyse von Leistungselektronikschaltungen. Entwickler können damit verschiedene Schaltungstopologien und Leistungsbauelemente simulieren und bewerten.

[…]

News

Rohm: ESD-Schutzdioden für Gigabit-Schnittstellen

26. Mai 2026
Die ESD-Schutzdioden der Serie RESDxVx haben besonders niedrige Rdyn- und Kapazitätwerte und eigenen sich damit für den Schutz von 10-Gbit-Übertragungen und darüber hinaus.

[…]

News

ROHM: Skalierbare SoC-Stromversorgung

20. Mai 2026
Die konfigurierbare Stromversorgungslösung von Rohm kombiniert PMICs der BD968xx‑C Serie mit dem DrMOS BD96340MFF‑C für eine optimierte SoC-Stromversorgung.

[…]

Technologie-Radar

Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS

21. April 2026
Der Durchlasswiderstand im Hochtemperaturbetrieb ist im Vergleich zu herkömmlichen Produkten der vierten Generation um ca. 30 % niedriger.

[…]

News

Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker

1. April 2026
Rohm erweitert sein CMOS-OpAmps-Angebot um die Serien „TLRx728“ und „BD728x“ mit derzeit neun AEC-Q100-qualifizierten Mitgliedern.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026
Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen.

[…]

News

Rohm: Referenzdesigns für SiC-Wechselrichter

18. März 2026
ROHM hat drei Referenzdesigns für Dreiphasen-Wechselrichter auf Basis von SiC-Leistungsmodulen und Ausgangsleistungen der 300-kW-Klasse vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026
Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 … 5 »

Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

Kein Bild

AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit

31. Juli 2026
Unternehmen weiten ihre Technologiepartnerschaft auf Elektronik- und Bremssysteme aus. Gleichzeitig beenden sie ihren langjährigen Rechtsstreit um ein integriertes Bremssystem durch einen Vergleich. […]

Weitere News

  • Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel
    31. Juli 2026
  • Kein Bild
    Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht
    31. Juli 2026
  • Kein Bild
    Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA
    30. Juli 2026
  • Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein
    30. Juli 2026
  • Kein Bild
    Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung
    30. Juli 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility