Rohm Archive - AEEmobility

Rohm: An online platform for technical exchange among engineers

4. August 2026

With its new Engineer Social Hub, Rohm Semiconductor provides engineers with an online platform featuring FAQs, discussion forums, a chatbot, and direct access to experts.

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Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren

4. August 2026

Mit dem neuen Engineer Social Hub stellt Rohm Semiconductor Ingenieuren eine Online-Plattform mit FAQs, Diskussionsforen, Chatbot und direktem Expertenzugang zur Verfügung.

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Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme

18. Juni 2026

Die 80-V-MOSFETs der Serie AG16xFNxx zeichnen sich durch ihre im Vergleich zu TO-252-Gehäusen kompakteren Gehäuseformen HPLF5060 und DFN3333 aus.

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ROHM: SiC-MOSFETs im oberflächenmontierbaren Gehäuse

10. Juni 2026

Die SiC-MOSFETS im TSC3PAK-Gehäuse sind mit einer Wärmeableitungsfläche an der Oberseite ausgestattet und eignen sich für die automatisierte Bestückung.

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ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen

2. Juni 2026

Webbasiertes Werkzeug für die schnelle Verlust- und Thermikanalyse von Leistungselektronikschaltungen. Entwickler können damit verschiedene Schaltungstopologien und Leistungsbauelemente simulieren und bewerten.

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Rohm: ESD-Schutzdioden für Gigabit-Schnittstellen

26. Mai 2026

Die ESD-Schutzdioden der Serie RESDxVx haben besonders niedrige Rdyn- und Kapazitätwerte und eigenen sich damit für den Schutz von 10-Gbit-Übertragungen und darüber hinaus.

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ROHM: Skalierbare SoC-Stromversorgung

20. Mai 2026

Die konfigurierbare Stromversorgungslösung von Rohm kombiniert PMICs der BD968xx‑C Serie mit dem DrMOS BD96340MFF‑C für eine optimierte SoC-Stromversorgung.

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Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS

21. April 2026

Der Durchlasswiderstand im Hochtemperaturbetrieb ist im Vergleich zu herkömmlichen Produkten der vierten Generation um ca. 30 % niedriger.

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Rohm: Hochleistungs-Operationsverstärker

1. April 2026

Rohm erweitert sein CMOS-OpAmps-Angebot um die Serien „TLRx728“ und „BD728x“ mit derzeit neun AEC-Q100-qualifizierten Mitgliedern.

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Rohm: Gespräche mit Mitsubishi und Toshiba zur Zusammenführung des Leistungselektronikgeschäfts

31. März 2026

Angestrebtes neues Unternehmen soll fragmentierten japanischen IC-Markt konkurrenzfähig machen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Rohm

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