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MOSFETs

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News

ST: Leitungsschutzschalter mit Diagnosefunktion

18. Juni 2024
Von STMicroelectronics kommen High-Side-Leistungsschalter, die Sicherungs-Funktionalität mit einer SPI-Schnittstelle für Diagnosedaten kombinieren.

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ST: Superjunction-MOSFET-Serie mit neuer Technik

12. März 2024
Die für 600 V bzw. 650 V ausgelegten Superjunction-MOSFETs zeichnen sich durch ihre hohe Effizienz und Robustheit aus.

[…]

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Toshiba: Zwei neue -60V-p-Kanal-MOSFETs

6. Februar 2024
Die MOSFETs XPH8R316MC und XPH13016MC sind für einen Drainstrom von -90 A bzw. -60 A ausgelegt.

[…]

News

Rutronik: MOSFETs von PANJIT mit niedriger Durchlassspannung

11. Dezember 2023
Geringerer Widerstand, weniger Platzbedarf, größere Avalanche-Festigkeit: PANJITs neue 30 V und 40 V LV-Automotive-MOSFETs.

[…]

News

Toshiba: MOSFETs im neuen Gehäuse

25. Oktober 2023
Neue Bausteine bieten gegenüber Vorgängern einen niedrigeren Durchlasswiderstand und kleinere Abmessungen.

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News

Infineon: MOSFETs für 24 V- bis 72 V-Steuergeräte

22. September 2023
Infineon präsentiert 60-V- und 120-V-OptiMOS 5 MOSFETs in TOLx-Gehäusen für 24 V- bis 72 V-Steuergeräte.

[…]

News

Infineon: 1.200V-Trench-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse

14. Juni 2023
Die neuen Silziumkarbid-Bausteine bieten eine hohe Leistungsdichte und Effizienz bei gleichzeitiger Reduzierung der Systemkosten.

[…]

News

Onsemi: 1200V-SiC-MOSFETs und -Module

23. Mai 2023
Schnell schaltende MOSFETs und integrierte Halbbrücken-Leistungsmodule mit dem branchenweit niedrigsten RDS(on) pro Schaltposition in Standardgehäusen

[…]

News

Infineon: Neue 40V-MOSFETs mit niedrigem Durchlasswiderstand

6. Mai 2023
Die OptiMOS 7 40V MOSFET-Familie von Infineon kombiniert die 300-mm-Dünn-Wafer-Fertigung mit innovativem Packaging und bietet so deutliche Leistungsvorteile in sehr kleinen Gehäusen. Laut Unternehmensangaben zeichnen sie sich durch die höchste Leistungsdichte und Energieeffizienz mit dem […]
News

Toshiba: n-Kanal-MOSFETs mit verbesserter Wärmeableitung für höhere Ströme

31. Januar 2023
Die 40 V-n-Kanal-MOSFETs XPQR3004PB und der XPQ1R004PB nutzen das L-TOGL-Gehäuse mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen. Wegen der bessere Wärmeableitung des Gehäuses können die Leistungshalbleiter höhere Ströme handhaben.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP

9. Januar 2026
TRACE32 unterstützt Multicore-Debugging und zeitkorreliertes Tracing für Automotive-Software auf dem Automotive-Flaggschiff von NXP. […]

Weitere News

  • Keysight: Validierungs- und Wartungssoftware für KI-basierte Systeme
    9. Januar 2026
  • AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners
    9. Januar 2026
  • Vector und QNX stellen gemeinsame Software-Entwicklungsplattform vor
    9. Januar 2026
  • Nvidia: Open-Source-KI-Modelle für autonomes Fahren der Stufe 4
    8. Januar 2026
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    Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics
    8. Januar 2026

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