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  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
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Fraunhofer IPMS

Technologie-Radar

Wake-up-Empfänger mit größerer Reichweite

23. Oktober 2026
Im abgeschlossenen »MEMS-ParAmps«-Projekt entwickelter neuer Verstärker-Chip erhöht Empfindlichkeit von Funksensoren ohne ihren Energieverbrauch zu erhöhen.

[…]

Technologie-Radar

Wärmebildsensoren mit deutlich verbesserter Temperaturauflösung

7. Juli 2026
Durch die erstmalige Integration hocheffizienter thermoelektrischer Materialien in eine CMOS-kompatible Fertigungstechnik sollen deutlich leistungsfähigere Sensoren entstehen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Quanten-Zufallszahlengenerator für sicherheitskritische Anwendungen

17. Juni 2026
Der Quanten-Zufallszahlengenerator Q-Dice des Fraunhofer IPMS liefert Multi-Gbit/s echte Zufälligkeit für sicherheitskritische Anwendungen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Ferroelektrische Speicher im industriellen Maßstab

12. Juni 2026
Dem Fraunhofer IPMS und Globalfoundries ist es gelungen, FRAM-Speicher auf Basis von Hafniumoxid in eine bestehende industrielle Fertigung zu integrieren.

[…]

Technologie-Radar

Beleg für Machbarkeit der Quasi-monolithischen Chip-Integration auf Wafer-Ebene

19. Mai 2026
Fraunhofer IPMS realisiert hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene auf APECS-Pilotlinie.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Fraunhofer IPMS kooperiert mit TSN Lab bei IP-Konnektivitätslösungen

24. Februar 2026
Ziel ist die Entwicklung einer nächsten Generation von 10Base-T1S-IP-Cores für Automotive- und industrielle Kommunikationsanwendungen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet

16. Februar 2026
Das IPMS hat sein TSN-IP-Portfolio um ein Endpoint IP-Core erweitert, der deterministische Echtzeitkommunikation via Ethernet mit Datenraten bis 10 Gbit/s ermöglicht.

[…]

Technologie-Radar

Rechenoperationen im Speicher für deutlich effizientere KI-Chips

5. Dezember 2025
Ein Deutsch-Taiwanesisches Forscherteam entwickelt Nanosheet-Bauelemente, die Rechenoperationen direkt im Speicher erlauben und so den Leistungshunger von KI-Chips minimieren.

[…]

Technologie-Radar

Energieeffiziente KI durch neuartige Speichertechnologie

23. Mai 2025
Das EU-geförderte Projekt ViTFOX entwickelt neuartige Vision-Transformer-Architekturen mit ferroelektrischem Speicher, um KI-Anwendungen energieeffizienter und leistungsfähiger zu machen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Hugo-Geiger-Preis: Beste Promotion geht an Halbleiter-Forscher

29. Februar 2024
Für seine Forschung an der kristallinen Mikrostruktur von Hafniumoxid erhielt Dr. Maximilian Lederer den ersten Preis für seine Doktorarbeit.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

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