AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteFraunhofer IPMS

Fraunhofer IPMS

Kein Bild
Technologie-Radar

Fraunhofer IPMS kooperiert mit TSN Lab bei IP-Konnektivitätslösungen

24. Februar 2026
Ziel ist die Entwicklung einer nächsten Generation von 10Base-T1S-IP-Cores für Automotive- und industrielle Kommunikationsanwendungen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet

16. Februar 2026
Das IPMS hat sein TSN-IP-Portfolio um ein Endpoint IP-Core erweitert, der deterministische Echtzeitkommunikation via Ethernet mit Datenraten bis 10 Gbit/s ermöglicht.

[…]

Technologie-Radar

Rechenoperationen im Speicher für deutlich effizientere KI-Chips

5. Dezember 2025
Ein Deutsch-Taiwanesisches Forscherteam entwickelt Nanosheet-Bauelemente, die Rechenoperationen direkt im Speicher erlauben und so den Leistungshunger von KI-Chips minimieren.

[…]

Technologie-Radar

Energieeffiziente KI durch neuartige Speichertechnologie

23. Mai 2025
Das EU-geförderte Projekt ViTFOX entwickelt neuartige Vision-Transformer-Architekturen mit ferroelektrischem Speicher, um KI-Anwendungen energieeffizienter und leistungsfähiger zu machen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Hugo-Geiger-Preis: Beste Promotion geht an Halbleiter-Forscher

29. Februar 2024
Für seine Forschung an der kristallinen Mikrostruktur von Hafniumoxid erhielt Dr. Maximilian Lederer den ersten Preis für seine Doktorarbeit.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

TSN-MACsec-Funktionsblock für sicherheitsrelevante 5G/6G-Anwendungen

24. Januar 2024
TSN-MACsec-Funktionsblock

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

RISC-V-Entwicklung am Fraunhofer IPMS

30. August 2023
Das IPMS hat ASIL D ready RISC-V-IP entwickelt und arbeitet mit Partnern an einem Open Source Trace-Modul.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Applied Materials und Fraunhofer IPMS gründen Zentrum für Halbleiter-Messtechnik

17. Juli 2023
Zusammenarbeit zur Beschleunigung des Lernprozesses, Entwicklung neuer Methoden und Erprobung neuer Messgeräte, Methoden, Algorithmen und Software.

[…]

Branchen-News

Forschungsprojekte zu Automotive Ethernet TSN

14. Juli 2023
Das Fraunhofer IPMS unterstützt mit seiner Expertise in Automotive Ethernet TSN in verschiedenen Forschungsprojekten, in denen TSN-Komponenten entwickelt werden.

[…]

Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Zonenbasierte E/E-Architektur: CAN XL und Automotive Ethernet

9. März 2023
Das Paper des Fraunhofer IPMS behandelt die Anforderungen an die eingesetzten Kommunikationsbusse in modernen zonenbasierter E/E-Architekturen und stellt dabei CAN XL sowie 10BASE-T1S in den Fokus.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility