Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen. […]
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen. […]
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert. […]
Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden. […]
Mit einer Kick-off-Veranstaltung beim Konsortialführer Valeo startete letzte Woche das Forschungs- und Entwicklungsprojekt „DEKOR-X. Es soll die Gefahrenstelle Kreuzung durch dezentrale Kommunikation entschärfen, ohne dass dafür an jeder Kreuzung teure zusätzliche Infrastruktur zugebaut werden muss. […]
Podcast von Siemens zur Bedeutung der Batterietechnik für die Fahrzeugelektrifizierung und zu den Herausforderungen, die mit dem Übergang zu autonomen Fahrzeugen verbunden sind. […]
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