indie Semiconductor hat den iND87204 vorgestellt – ein hochintegriertes, drahtloses Ladesystem-on-Chip (SoC) für den Automobilbereich. Dieses SoC ist vollständig konform mit dem technischen Standard Qi 2.0 des Wireless Power Consortiums (WPC) und unterstützt zudem das neue Magnetic Power Profile (MPP), das von WPC unter dem Namen „Qi2“ bekannt ist. Qi2 verbessert die Ladeleistung, indem es Geräte magnetisch mit den Induktionsspulen des Ladegeräts ausrichtet und so ein energieeffizienteres, zuverlässigeres und komfortableres Laden ermöglicht. Der iND87204 integriert mehrere Arm Cortex-Prozessoren für die Applikations- und WPC-Stack-Verarbeitung sowie alle wichtigen seriellen Schnittstellen für Fahrzeuge, das Energiemanagement, DC/DC-Wandler, Signalaufbereitung, WPC-Wechselrichtertreiber, Leistungstransistoren und Peripherietreiber, um eine vollständige Qi2-konforme Lösung mit einer Ladeleistung von bis zu 15 Watt zu bieten. (oe)
Ähnliche Artikel
Technologie-Radar
Erforschung kontaktloser dynamischer Aufladung von E-Fahrzeugen
DynaviL untersucht dynamisches verteiltes induktives Ladesystem mit Matrix-Spulenanordnung.
News
CES: Valeo präsentiert Ineez Air Charging
Das induktive Ladesystem von Valeo kann in eine vorhandene Wallbox eingesteckt oder direkt mit dem Stromnetz verbunden werden.
Branchen-News
Infineon: Kooperation mit AWL-E bei Wireless-Stromversorgungslösungen
Infineon steuert AWL-E CoolGaN GS61008P-Transistoren bei, die die Entwicklung fortschrittlicher kabelloser Lösungen für die Energieübertragung mit branchenweit führenden Wirkungsgraden ermöglichen.
