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  • [ 15. Mai 2026 ] TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen Branchen-News
  • [ 15. Mai 2026 ] Kyocera: Varistoren für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
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Branchen-News

Easelink: Allianz für die Standardisierung des automatisierten konduktiven Ladens

27. November 2025
Die neu gegründete Matrix Charging Interest Group (MCIG) ist eine Brancheninitiative zur Standardisierung der von Easeling entwickelten automatisierten konduktiven Ladelösung für EVs.

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Technologie-Radar

Erforschung kontaktloser dynamischer Aufladung von E-Fahrzeugen

27. Januar 2025
DynaviL untersucht dynamisches verteiltes induktives Ladesystem mit Matrix-Spulenanordnung.

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Branchen-News

Infineon: Kooperation mit AWL-E bei Wireless-Stromversorgungslösungen

12. Oktober 2024
Infineon steuert AWL-E CoolGaN GS61008P-Transistoren bei, die die Entwicklung fortschrittlicher kabelloser Lösungen für die Energieübertragung mit branchenweit führenden Wirkungsgraden ermöglichen.

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News

indie Semiconductor: Qi2 MPP-konforme drahtlose Ladelösung

9. September 2024
Das Soc unterstützt das Qi2 Magnetic Power Profile für bequemes kabelloses Laden und ist nach AEC-Q100 Grade 2 für die Automobilindustrie qualifiziert.

[…]

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News

CES: Valeo präsentiert Ineez Air Charging

8. Januar 2024
Das induktive Ladesystem von Valeo kann in eine vorhandene Wallbox eingesteckt oder direkt mit dem Stromnetz verbunden werden.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren. […]

Weitere News

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    Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU
    13. Mai 2026
  • Kein Bild
    Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc
    13. Mai 2026
  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026

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