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News Ticker
  • [ 4. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP News
  • [ 4. August 2026 ] Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren News
  • [ 3. August 2026 ] Zoox: NHTSA-Ausnahmegenehmigung für den gewerblichen Betrieb von Robotaxis Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] SMMT: UK-Fahrzeugproduktion sinkt im 1. HJ 2026 um 7,5 Prozent Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
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Branchen-News

Easelink: Allianz für die Standardisierung des automatisierten konduktiven Ladens

27. November 2025
Die neu gegründete Matrix Charging Interest Group (MCIG) ist eine Brancheninitiative zur Standardisierung der von Easeling entwickelten automatisierten konduktiven Ladelösung für EVs.

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Technologie-Radar

Erforschung kontaktloser dynamischer Aufladung von E-Fahrzeugen

27. Januar 2025
DynaviL untersucht dynamisches verteiltes induktives Ladesystem mit Matrix-Spulenanordnung.

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Branchen-News

Infineon: Kooperation mit AWL-E bei Wireless-Stromversorgungslösungen

12. Oktober 2024
Infineon steuert AWL-E CoolGaN GS61008P-Transistoren bei, die die Entwicklung fortschrittlicher kabelloser Lösungen für die Energieübertragung mit branchenweit führenden Wirkungsgraden ermöglichen.

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News

indie Semiconductor: Qi2 MPP-konforme drahtlose Ladelösung

9. September 2024
Das Soc unterstützt das Qi2 Magnetic Power Profile für bequemes kabelloses Laden und ist nach AEC-Q100 Grade 2 für die Automobilindustrie qualifiziert.

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News

CES: Valeo präsentiert Ineez Air Charging

8. Januar 2024
Das induktive Ladesystem von Valeo kann in eine vorhandene Wallbox eingesteckt oder direkt mit dem Stromnetz verbunden werden.

[…]

Medienspiegel

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    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus

4. August 2026
Auf dem Event diskutieren Experten aus Industrie, Forschung und Politik über praxisnahe Strategien, um autonome Systeme sicher, regulatorisch konform und gesellschaftlich akzeptiert in den Massenmarkt zu bringen. […]

Weitere News

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    NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella
    4. August 2026
  • BMW is relying on NXP’s UWB platform for future safety features
    4. August 2026
  • BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP
    4. August 2026
  • NXP: AM/FM Radio, Audio DSP, and AI-Powered Signal Processing on a Single Chip
    4. August 2026
  • Bosch: New Leadership for the Power Semiconductors and Modules Business Unit
    4. August 2026

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