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  • [ 7. August 2026 ] disecto: Agentenbasierte KI-Workflows für die Cybersecurity-Validierung News
  • [ 7. August 2026 ] Mobileye: Cloudgestützte ADAS-Technologie für künftige Stellantis-Fahrzeuge News
  • [ 7. August 2026 ] ETAS: KI-gestützte Fahrzeugdiagnose für softwaredefinierte Nutzfahrzeuge Branchen-News
  • [ 7. August 2026 ] Deutscher Pkw-Markt: Produktion im Juli rückläufig Branchen-News
  • [ 7. August 2026 ] Infineon und MediaTek qualifizieren NOR-Flash für KI-Cockpits News
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TSMC

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Branchen-News

TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Branchen-News

TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Branchen-News

Rohm: Strategische Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Galliumnitrid-Halbleiter

11. Dezember 2024
Im Rahmen der Partnerschaft sollen GaN-Leistungshalbleiter für E-Fahrzeuge entwickelt und produziert werden.

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Branchen-News

TSMC: Bord of Directors genehmigt Investitionen in Höhe von 4.3 Mrd. US$

15. November 2023
Die Mittel sollen u.a. für den Aufbau von weiteren Produktionskapazitäten verwendet werden.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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News

NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Medienspiegel

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    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

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disecto: Agentenbasierte KI-Workflows für die Cybersecurity-Validierung

7. August 2026
KI-gestützte Testerstellung und Ausführung auf physischen Systemen beschleunigen die Sicherheitsabsicherung mit HydraVision. […]

Weitere News

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    7. August 2026
  • Deutscher Pkw-Markt: Produktion im Juli rückläufig
    7. August 2026
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    Infineon und MediaTek qualifizieren NOR-Flash für KI-Cockpits
    7. August 2026
  • KBA: Leichte Zunahme bei Pkw-Neuzulassungen in Deutschland im Juli 2026
    6. August 2026
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    Power Integrations: Erste 2.200-V-GaN-Technik
    6. August 2026

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