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  • [ 17. Juli 2026 ] TDK: Motor-Controller für geräuscharme BLDC-Antriebe News
  • [ 16. Juli 2026 ] MOIA startet autonome Ridepooling-Fahrten in Hamburg Branchen-News
  • [ 16. Juli 2026 ] Mathworks: MATLAB-Code mit KI-Agenten erstellen News
  • [ 15. Juli 2026 ] KBA: Neuzulassungen von BEVs legen gegenüber 1. HJ 2025 um 37,2 % zu Branchen-News
  • [ 14. Juli 2026 ] Knorr-Bremse: Fail-active-Bremsarchitektur für hochautomatisierte Lkw News
  • [ 14. Juli 2026 ] Niron: Entwicklung seltenerdenfreier Motoren mit Aspina Branchen-News
  • [ 13. Juli 2026 ] UNECE: Weltweit geltende Vorschriften zur Zulassung autonomer Fahrzeuge Branchen-News
  • [ 10. Juli 2026 ] ETAS: Mariella Minutolo übernimmt Geschäftsführung Branchen-News
  • [ 10. Juli 2026 ] Melexsis: MEMS-Sensoren für niedrige Drücke News
  • [ 10. Juli 2026 ] Aidoptation: Genehmigung für Tests autonomer Fahrzeuge auf EU-Autobahnen Branchen-News
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TSMC

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Branchen-News

TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Branchen-News

TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Branchen-News

Rohm: Strategische Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Galliumnitrid-Halbleiter

11. Dezember 2024
Im Rahmen der Partnerschaft sollen GaN-Leistungshalbleiter für E-Fahrzeuge entwickelt und produziert werden.

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Branchen-News

TSMC: Bord of Directors genehmigt Investitionen in Höhe von 4.3 Mrd. US$

15. November 2023
Die Mittel sollen u.a. für den Aufbau von weiteren Produktionskapazitäten verwendet werden.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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News

NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Medienspiegel

  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026
  • Fachartikel: Erprobung von ADAS-Funktionen auf einem lenkbaren ViL-Gesamtfahrzeugprüfstand
    24. Juni 2026

News

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TDK: Motor-Controller für geräuscharme BLDC-Antriebe

17. Juli 2026
Single-Chip-Lösung integriert MCU, Motortreiber und LIN-Transceiver für Automotive-Aktuatoren […]

Weitere News

  • MOIA startet autonome Ridepooling-Fahrten in Hamburg
    16. Juli 2026
  • Mathworks: MATLAB-Code mit KI-Agenten erstellen
    16. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • KBA: Neuzulassungen von BEVs legen gegenüber 1. HJ 2025 um 37,2 % zu
    15. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026

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