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News Ticker
  • [ 5. Juni 2026 ] AEM: Luftgekühltes elektrisches Antriebssystem ohne Seltene Erden News
  • [ 5. Juni 2026 ] ASAM: Public Review zur Verknüpfung von OpenDRIVE und CityGML Branchen-News
  • [ 5. Juni 2026 ] Deutsche Pkw-Produktion bleibt unter Vorjahresniveau Branchen-News
  • [ 3. Juni 2026 ] ST: Neue IMU für präzisere Fahrzeuglokalisierung News
  • [ 2. Juni 2026 ] TDK: Neue Hallsensoren für Drehzahl- und Richtungserfassung News
  • [ 2. Juni 2026 ] ROHM: Simulator für die schnelle Verifizierung von Leistungselektronikschaltungen News
  • [ 1. Juni 2026 ] MathWorks: Vom Simulationsmodell direkt zum Mikrocontroller News
  • [ 1. Juni 2026 ] MIPI Alliance startet Compliance-Programm für A-PHY-Lösungen Branchen-News
  • [ 29. Mai 2026 ] AISIN: Green-Hills-Software für KI-basiertes Fahrerüberwachungssystem Branchen-News
  • [ 29. Mai 2026 ] ETAS und Elektrobit bündeln Linux- und Middleware-Stack für ADAS News
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TSMC

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Branchen-News

TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Branchen-News

TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Branchen-News

Rohm: Strategische Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Galliumnitrid-Halbleiter

11. Dezember 2024
Im Rahmen der Partnerschaft sollen GaN-Leistungshalbleiter für E-Fahrzeuge entwickelt und produziert werden.

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Branchen-News

TSMC: Bord of Directors genehmigt Investitionen in Höhe von 4.3 Mrd. US$

15. November 2023
Die Mittel sollen u.a. für den Aufbau von weiteren Produktionskapazitäten verwendet werden.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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News

NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Medienspiegel

  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026

News

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AEM: Luftgekühltes elektrisches Antriebssystem ohne Seltene Erden

5. Juni 2026
Integriertes elektrisches Antriebssystem für die Drop-In-Elektrifizierung von Off-Highway-Fahrzeugen kommt ohne Flüssigkühlung und Seltene Erden aus. […]

Weitere News

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    ASAM: Public Review zur Verknüpfung von OpenDRIVE und CityGML
    5. Juni 2026
  • Deutsche Pkw-Produktion bleibt unter Vorjahresniveau
    5. Juni 2026
  • ST: Neue IMU für präzisere Fahrzeuglokalisierung
    3. Juni 2026
  • GaN-basiertes 800-V-Ladesystem für bidirektionales Laden
    3. Juni 2026
  • TDK: Neue Hallsensoren für Drehzahl- und Richtungserfassung
    2. Juni 2026

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