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  • [ 31. August 2026 ] Bourns: Neue Strommesswiderstände mit 0,1 mΩ/15 Watt News
  • [ 31. August 2026 ] Rohm entwickelt vierte Generation 650-V-IGBTs News
  • [ 28. August 2026 ] Bosch Engineering: Neue Generation des µLC4-HIL-Simulators News
  • [ 28. August 2026 ] b-plus erweitert Ethernet-Portfolio um 100G-Switch News
  • [ 27. August 2026 ] Akkodis und EKPO erproben Brennstoffzellenantrieb im realen Logistikbetrieb Branchen-News
  • [ 27. August 2026 ] dSPACE: Reproduzierbare Validierung von Fahrerüberwachungssystemen News
  • [ 26. August 2026 ] Waymo bereitet Start des autonomen Fahrdienstes in München vor Branchen-News
  • [ 26. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026 Branchen-News
  • [ 26. August 2026 ] Bosch bringt signalerhaltende Datenkompression auf den STACKIT Marketplace News
  • [ 25. August 2026 ] TI: Multiaxialer Stromsensor für kompaktere Traktionsinverter News
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TSMC

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Branchen-News

TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Branchen-News

TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Branchen-News

Rohm: Strategische Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Galliumnitrid-Halbleiter

11. Dezember 2024
Im Rahmen der Partnerschaft sollen GaN-Leistungshalbleiter für E-Fahrzeuge entwickelt und produziert werden.

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Branchen-News

TSMC: Bord of Directors genehmigt Investitionen in Höhe von 4.3 Mrd. US$

15. November 2023
Die Mittel sollen u.a. für den Aufbau von weiteren Produktionskapazitäten verwendet werden.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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News

NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Medienspiegel

  • Blogbeitrag: Running CarMaker on AWS Cloud
    31. August 2026
  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026
  • Marktreport: Kommerzielle Robotaxi-Flotten und ihre Funktion als Vorbild für autonome Privatfahrzeuge
    19. August 2026
  • White Paper: Geführte virtuelle Stoß- und Falltests zur Validierung elektronischer Geräte
    18. August 2026
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    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026

News

Bourns: Neue Strommesswiderstände mit 0,1 mΩ/15 Watt

31. August 2026
Acht neue 15-W-Strommesswiderstände bieten 0,1 mΩ Widerstand, geringe Induktivität und niedrige thermische EMK für präzise Strommessungen. […]

Weitere News

  • Bourns: Neue Strommesswiderstände mit 0,1 mΩ/15 Watt
    31. August 2026
  • Rohm entwickelt vierte Generation 650-V-IGBTs
    31. August 2026
  • Trucks ohne Trucker: Level-4-LKW kommen auf US-Highways
    28. August 2026
  • Bosch Engineering: Neue Generation des µLC4-HIL-Simulators
    28. August 2026
  • b-plus erweitert Ethernet-Portfolio um 100G-Switch
    28. August 2026

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