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News Ticker
  • [ 30. Oktober 2026 ] STMicroelectronics: Kombinierte Sensoren für Safety-Anwendungen News
  • [ 30. Oktober 2026 ] NVIDIA: Umgebungswahrnehmung und 3D-Rekonstruktion in einem KI-Modell News
  • [ 29. Oktober 2026 ] Zuken: Version 2026 der PCB-Designsoftware CR-8000 News
  • [ 29. Oktober 2026 ] ST: Umstrukturierung und neuer CTO Branchen-News
  • [ 29. Oktober 2026 ] dSPACE: Automatisierte Euro-NCAP-Tests mit NVIDIA Technologien Branchen-News
  • [ 28. Oktober 2026 ] IAV und IPG Automotive bündeln Kompetenzen für KI-gestützte virtuelle Validierung Branchen-News
  • [ 28. Oktober 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt nach drei Quartalen uneinheitlich Branchen-News
  • [ 28. Oktober 2026 ] Tasking: Einheitliche Toolchain für NXP S32K5 News
  • [ 28. Oktober 2026 ] Knowledge Lab zur RISC-V-Entwicklung Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
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TSMC

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Branchen-News

TSMC: Verkauf von VIS-Anteilen

15. Mai 2026
TSMC plant der Verkauf seines 8,1-%-Anteils an Vanguard International Semiconductor in Finanzinvestoren.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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Branchen-News

TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan

31. März 2025
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.

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Branchen-News

TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht

4. März 2025
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA

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News

Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse

3. März 2025
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.

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Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025
Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen.

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Branchen-News

Rohm: Strategische Zusammenarbeit mit TSMC im Bereich Galliumnitrid-Halbleiter

11. Dezember 2024
Im Rahmen der Partnerschaft sollen GaN-Leistungshalbleiter für E-Fahrzeuge entwickelt und produziert werden.

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Branchen-News

TSMC: Bord of Directors genehmigt Investitionen in Höhe von 4.3 Mrd. US$

15. November 2023
Die Mittel sollen u.a. für den Aufbau von weiteren Produktionskapazitäten verwendet werden.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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News

NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM

17. Mai 2023
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026

News

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STMicroelectronics: Kombinierte Sensoren für Safety-Anwendungen

30. Oktober 2026
Die ISO-26262-konformen Bausteine integrieren mehrachsige Sensorik, Diagnosefunktionen und die SafeSPI-Schnittstelle in kompakten Gehäusen und sind für den Einsatz in Fahrzeugstabilitäts- und weiteren sicherheitskritischen Systemen ausgelegt. […]

Weitere News

  • Materialdaten-Zwilling als Wettbewerbsvorteil
    30. Oktober 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Zuken: Version 2026 der PCB-Designsoftware CR-8000
    29. Oktober 2026
  • Kein Bild
    ST: Umstrukturierung und neuer CTO
    29. Oktober 2026
  • ESE-Kongress 2026: Sicherheit und Zuverlässigkeit von KI-Systemen im Fokus
    29. Oktober 2026

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