White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

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Das White Paper mit dem Titel „Leistungsmodule: Eine vierdimensionalen Design-Herausforderung erfordert einen ganzheitlichen Entwurfs- und Verifikationsansatz“ von Siemens bietet einen Überblick über die grundlegenden Techniken, die bei aktuellen Leistungsmodulen zum Einsatz kommen, geht dabei auf die Designherausforderungen ein und zeigt, wie die hochintegrierten Simulations- und Entwurfstools von Siemens bei deren Bewältigung helfen können. Die Autoren kommen zum Schluss, dass der Einsatz des vorgestellten Design-Flows die Zahl der erforderlichen Prototypen reduziert, die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt und die Qualität und Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen erhöht.

Das White Paper ist in die folgenden Abschnitte gegliedert:

  • Technik Leistungselektronik: Aufbau und Eigenschaften von Si IGBT-, SiC- und GaN-Leistungshalbleitern
  • Substrattechnologie: Eigenschaften von AL2O3 und Si3N4
  • Streuinduktivität: Kurze Einführung zur Ermittlung der Streuinduktivität mittels Messung bzw. HyperLynx Advanced Solver Fast 3D
  • Stromdichte: Kurze Einführung zu Ermittlung der Stromdichte mittels Messung bzw. HyperLynx Fullwave Solver HPC
  • Kühlung: Kurze Einführung zu Ermittlung der Kühlleistung mittels Messung bzw. FloEFD
  • Hochmoderner Entwurfsprozess: In diesem letzten Abschnitt stellen die Autoren den Design-Flow für das Engineering von Leistungsmodulen vor.

(jr)

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