Das White Paper mit dem Titel „Leistungsmodule: Eine vierdimensionalen Design-Herausforderung erfordert einen ganzheitlichen Entwurfs- und Verifikationsansatz“ von Siemens bietet einen Überblick über die grundlegenden Techniken, die bei aktuellen Leistungsmodulen zum Einsatz kommen, geht dabei auf die Designherausforderungen ein und zeigt, wie die hochintegrierten Simulations- und Entwurfstools von Siemens bei deren Bewältigung helfen können. Die Autoren kommen zum Schluss, dass der Einsatz des vorgestellten Design-Flows die Zahl der erforderlichen Prototypen reduziert, die Zeit bis zur Markteinführung verkürzt und die Qualität und Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen erhöht.
Das White Paper ist in die folgenden Abschnitte gegliedert:
- Technik Leistungselektronik: Aufbau und Eigenschaften von Si IGBT-, SiC- und GaN-Leistungshalbleitern
- Substrattechnologie: Eigenschaften von AL2O3 und Si3N4
- Streuinduktivität: Kurze Einführung zur Ermittlung der Streuinduktivität mittels Messung bzw. HyperLynx Advanced Solver Fast 3D
- Stromdichte: Kurze Einführung zu Ermittlung der Stromdichte mittels Messung bzw. HyperLynx Fullwave Solver HPC
- Kühlung: Kurze Einführung zu Ermittlung der Kühlleistung mittels Messung bzw. FloEFD
- Hochmoderner Entwurfsprozess: In diesem letzten Abschnitt stellen die Autoren den Design-Flow für das Engineering von Leistungsmodulen vor.
(jr)
