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News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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StartseiteGalliumnitrid (GaN)

Galliumnitrid (GaN)

Technologie-Radar

On-Board-Ladesysteme mit bidirektionalen GaN-Halbleitern

29. April 2026
Das HiPower 5.0-Konsortium arbeitet noch bis zum Juni 2028 an einem 22-kW-OBC mit einem Bauvolumen von vier Litern und einer europäischen Wertschöpfungskette.

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News

Onsemi: Vertikale GaN-Halbleiter

31. Oktober 2025
Die vertikale GaN-Architektur von onsemi basiert auf der neuartigen GaN-on-GaN-Technologie und bringt Fortschritte in Bezug auf Leistungsdichte, Effizienz und Robustheit.

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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Kein Bild
Branchen-News

Infineon: 300-Millimeter-GaN-Wafer

11. September 2024
Infineon nutzt bestehende 300-mm-Silizium-Hochvolumenfertigung für GaN-Produktion und maximiert so die Effizienz des Kapitaleinsatzes.

[…]

Fachbücher

Fachbuch: GaN Technology

26. August 2024
Dieses Buch erklärt die praktischen Anwendungen und theoretischen Grundlagen des Schaltungsentwurfs mit Galliumnitrid (GaN)-Bauelementen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

GaN-Halbleiter für Betriebsumgebungen jenseits von 300 °C

6. Juni 2024
Forschende haben festgestellt, dass Galliumnitridtransistoren in Hochtemperaturanwendungen mit Temperaturen von 500 °C standhalten können.

[…]

News

ADI: Treiber für GaN-FETs

1. März 2024
100-V-GaN-Halbbrückentreiber mit integriertem intelligenten Bootstrap-Schalter

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Renesas übernimmt GaN-Spezialist Transphorm

11. Januar 2024
Mit der Übernahme erweitert Renesas sein Portfolio um Galliumnitrid-Leistungshalbleiter.

[…]

News

Rohm: Schneller Gate-Treiber für GaN-Bauelemente

9. November 2023
Gate-Ansteuerung im Nanosekundenbereich ermöglicht weitere Energieeinsparungen und Miniaturisierung in LiDAR-Anwendungen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Infineon startet EU-Projekte für Leistungselektronik und KI

24. Mai 2023
Forschungsprojekte sollen helfen, das Potenzial von GaN- Leistungshalbleitern und KI-Technologien freizusetzen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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