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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt Branchen-News
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
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IGBT-Module

News

CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025
Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

[…]

Kein Bild
News

Microchip: Neue DualPack-3-IGBT7-Module

22. September 2025
Die kompakten Module mit bis zu 1700 V und 900 A bieten hohe Leistungsdichte, reduzieren Systemkomplexität und senken Kosten.

[…]

News

CGD: GaN-HEMT-IGBT-Kombination für Antriebslösungen über 100 kW

12. März 2025
Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

News

Rohm: 1.200V-IGBTs mit geringer Verlustleistung und hoher Kurzschlusstoleranz

7. November 2024
Vier neue Modelle in zwei Gehäuse- und elf Bare-Chip-Varianten markieren Start der neuen IGBT-Serie der vierten Generation.

[…]

News

Infineon: 4,5kV-IGBT-Module als Basis für Antriebs-Downsizing

19. Dezember 2023
Mit dem Doppelschalter- und dem Doppeldioden-Modul lassen sich Kosten und Platz in Antriebsanwendungen einsparen.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

CPCA: Exporte kompensieren auch im Oktober verhaltenen chinesischen Binnenmarkt

13. November 2026
Einzelhandelsabsatz gibt im Jahresvergleich deutlich nach. NEV-Fahrzeuge erreichen im Inland historische Marktanteile. Chinesische Marken dominieren Binnenmarkt. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1
    13. November 2026
  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026

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