power modules Archive

3D-Leistungsmodul mit hoher Leistungsdichte und kompakter Bauform

19. August 2026

Leistungsmodul erreicht ultrakompakter Bauform und hoher Leistungsdichte mithilfe eines verformungsarmen, harzisolierten Substrats und einem bei niedriger Temperatur drucklos gesinterten Ag-Halbsinter-Wärmeleitmaterial.

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Nexperia und Semikron Danfoss prüfen Zusammenarbeit bei SiC-Leistungsmodulen

11. Juni 2026

Nexperia und Semikron Danfoss haben eine Absichtserklärung zur Entwicklung von SiC-basierten Leistungsmodulen für Traktionswechselrichter unterzeichnet.

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Vicor: Hochleistungsmodule ermöglichen energieschonendes Enteisen von Scheiben

21. Januar 2026

Kompakte Hochleistungsmodule von Vicor ermöglichen Enteisen in 60 Sekunden mit 20-mal weniger Energieaufwand als herkömmliche Enteisungsmethoden.

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CISSOID: 750-V-Hochstrom-IGBT-Modul

13. Oktober 2025

Dreiphasiges 750V/820A IGBT Power Module im CPAK-HPC-Gehäuse

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Microchip: Neue DualPack-3-IGBT7-Module

22. September 2025

Die kompakten Module mit bis zu 1700 V und 900 A bieten hohe Leistungsdichte, reduzieren Systemkomplexität und senken Kosten.

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AKM: SiC-Leistungsmodul mit integriertem Stromsensor

29. April 2025

Asahi Kasei Microdevices (AKM) und Silicon Austria Labs (SAL) haben eine Machbarkeitsstudie für ein Leistungsmodul […]

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025

Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

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CGD: GaN-HEMT-IGBT-Kombination für Antriebslösungen über 100 kW

12. März 2025

Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen

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White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025

Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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Infineon: Power module uses silicon-SiC combination

4. November 2024

With HybridPACK Drive G2 Fusion for traction converters, Infineon combines silicon and silicon carbide technology in one module for the first time.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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