
Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert. […]
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Combo ICeGaN bietet hohe Effizienz für Traktionsanwendungen über 100 kW und ist dabei wirtschaftlicher als SiC-Lösungen […]
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Kooperation mit Heraeus Electronics und PINK bei EV-Leistungsmodul auf D3GaN-Basis […]
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Die Produktfamilie ACEPACK DMT-32 umfasst Varianten mit Four-Pack-, Six-Pack- und Totem-Pole-Konfiguration. […]
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