Klaus Oertel, Autor bei AEEmobility

Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

29. April 2026

Bosch stellt mit TB193 und TB293 eine neue Generation von Ultraschall-ICs vor, die Rohdaten direkt an der Quelle verarbeiten und so präzisere Umfelderkennung für Park- und Assistenzfunktionen ermöglichen.

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Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien

29. April 2026

Schaeffler verzeichnet steigende Kundennachfrage nach Komponenten und Systemen für Voll-, Mild- und Plug-in-Hybride sowie Range Extender.

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Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie

28. April 2026

Die Plattform bietet eine vervierfachte Bandbreite, unterstützt Ethernet-Integration und bleibt kompatibel zu bestehenden A²B-Infrastrukturen, während die niedrige, deterministische Latenz erhalten bleibt.

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Bosch Engineering: KI-gestützte Assistenzlösung für den Einsatz auf Rennstrecken

28. April 2026

Bosch sieht die Anwendung als Ergänzung zu bestehenden Fahrerassistenzsystemen, mit Fokus auf Analyse, Training und Unterstützung im fahrdynamischen Grenzbereich.

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Technical Article: Charging Communication meets SDV

28. April 2026

How can the growing complexity of charging communication in software-defined vehicles be managed? A recent technical article by Vector Informatik describes an optimized architectural concept for this purpose.

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Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV

28. April 2026

Wie lässt sich die wachsende Komplexität der Ladekommunikation im softwaredefinierten Fahrzeug beherrschen? Ein aktueller Fachartikel von Vector Informatik beschreibt dafür ein optimiertes Architekturkonzept.

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Methodik zur Bewertung der Thermal-Runaway-Ausbreitung in Batteriesystemen

27. April 2026

Die Studie zeigt, dass die Ausbreitung von Thermal Runaway stark von Zellchemie und Design abhängt und probabilistische Methoden für eine belastbare Sicherheitsbewertung erforderlich sind.

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Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

27. April 2026

Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.

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Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China

24. April 2026

Bosch baut seine Aktivitäten im automatisierten Fahren aus. Ein Schwerpunkt liegt auf China, wo die Nachfrage nach höher automatisierten Fahrfunktionen weiter steigt.

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AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit

23. April 2026

AUMOVIO und trinamiX haben eine Lösung zur Bestimmung des Blutalkoholgehalts entwickelt, die sich in das Fahrzeugcockpit integrieren lässt. Die Messung erfolgt durch Auflegen eines Fingers auf einen Sensor und liefert innerhalb weniger Sekunden ein Ergebnis.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Artikel von Klaus Oertel

Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien

Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie

Bosch Engineering: KI-gestützte Assistenzlösung für den Einsatz auf Rennstrecken

Technical Article: Charging Communication meets SDV

Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV

Methodik zur Bewertung der Thermal-Runaway-Ausbreitung in Batteriesystemen

Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

Bosch: Entwicklung von SAE Level 3 für China

AUMOVIO: Integration nicht-invasiver Blutalkoholmessung in das Cockpit