TSMC, Robert Bosch, Infineon und NXP haben heute angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH in Dresden zu investieren. Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung wird mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes European Chips Act geplant.
Die anvisierte Fabrik soll von TSMC betrieben werden und eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 300-Millimeter-Wafern (12 Zoll) auf Basis der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnik von TSMC haben. ESMC strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Fertigung bis Ende 2027 aufzunehmen.
TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten; Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein, vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen und anderer Bedingungen. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen. (jr)
