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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
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  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Startseite2026

Jahr: 2026

Branchen-News

ZF: Dr. Peter Holdmann wird Chief Technology Officer

29. April 2026
Für R&D zuständiges Vorstandsmitglied Dr. Peter Holdmann übernimmt zusätzliche Rolle als Chief Technology Officer.

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News

Neue Ultraschall-Chipsets für Fahrerassistenzsysteme

29. April 2026
Bosch stellt mit TB193 und TB293 eine neue Generation von Ultraschall-ICs vor, die Rohdaten direkt an der Quelle verarbeiten und so präzisere Umfelderkennung für Park- und Assistenzfunktionen ermöglichen.

[…]

Branchen-News

Schaeffler sieht differenzierte Entwicklung der Antriebstechnologien

29. April 2026
Schaeffler verzeichnet steigende Kundennachfrage nach Komponenten und Systemen für Voll-, Mild- und Plug-in-Hybride sowie Range Extender.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Bidirektionales Laden eines E‑LKW im Realbetrieb

29. April 2026
Im Forschungsprojekt SPIRIT‑E wird bidirektionales Laden mit schweren batterieelektrischen LKW unter realen Bedingungen umgesetzt.

[…]

News

Analog Devices: Automotive Audio Bus 2.0 geht in Serie

28. April 2026
Die Plattform bietet eine vervierfachte Bandbreite, unterstützt Ethernet-Integration und bleibt kompatibel zu bestehenden A²B-Infrastrukturen, während die niedrige, deterministische Latenz erhalten bleibt.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Schaltverluste in Antriebssystemen wirtschaftlich reduzieren

28. April 2026
Promovend der Hochschule Osnabrück untersucht das Zusammenspiel von Umrichter und Elektromotor.

[…]

News

Bosch Engineering: KI-gestützte Assistenzlösung für den Einsatz auf Rennstrecken

28. April 2026
Bosch sieht die Anwendung als Ergänzung zu bestehenden Fahrerassistenzsystemen, mit Fokus auf Analyse, Training und Unterstützung im fahrdynamischen Grenzbereich.

[…]

Kein Bild
News

Valeo: Boden-Projektionsmodul mit MEMS-Spiegeln

28. April 2026
Mit Infineon entwickeltes Modul von Valeo ermöglicht Projektionen auf Verkehrsflächen, die Verkehrsteilnehmer informieren und auch tagsüber gut sichtbar sind.

[…]

English Content

Technical Article: Charging Communication meets SDV

28. April 2026
How can the growing complexity of charging communication in software-defined vehicles be managed? A recent technical article by Vector Informatik describes an optimized architectural concept for this purpose.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV

28. April 2026
Wie lässt sich die wachsende Komplexität der Ladekommunikation im softwaredefinierten Fahrzeug beherrschen? Ein aktueller Fachartikel von Vector Informatik beschreibt dafür ein optimiertes Architekturkonzept.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

Kein Bild

Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

Beitragsarchiv

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