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News Ticker
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
  • [ 22. Oktober 2026 ] Bosch: Neue Konzernstruktur ab 01.08.2027 Branchen-News
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Jahr: 2026

News

Molex: Steckverbinder für differenzielles 25 Gbit/s-Ethernet

1. Juli 2026
HSAutoLink G unterstützt Multi-Gigabit-Ethernet mit hoher Signalintegrität durch fortschrittliche Abschirmung und kontrollierter Impedanz.

[…]

Technologie-Radar

Projekt zum autonomen Fahren zieht nach drei Jahren Bilanz

30. Juni 2026
STADT:up hat gezeigt, dass KI-basierte autonome Systeme der Komplexität urbaner Umgebungen schon heute gewachsen sind.

[…]

News

Kvaser: LIN-Schnittstelle für PCIe

30. Juni 2026
Das vierkanalige LIN-Interface PCIe 4xLIN ermöglicht eine zeitstempelgenaue LIN-Kommunikation für die Erfassung und Analyse von LIN-Daten.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Sicherer Datenaustausch entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette

29. Juni 2026
Die Fraunhofer-Institute AISEC und IOSB sind dem Semiconductor-X-Konsortium als Cybersecurity-Partner beigetreten und entwickeln eine Roadmap für sichere Datenräume.

[…]

Branchen-News

AVL: Neuer COO für Instrumentation & Test Systems

29. Juni 2026
Ab Juli 2026 übernimmt der bisherige Geschäftsführer von AVL Deutschland und Global Head of SDV & AD Homologation, Alexander Kraus die Position des COO.

[…]

Branchen-News

Waymo: Update zur Sicherheit von Robotaxis

29. Juni 2026
Waymo veröffentlicht Daten zu Vorkommnissen bei seiner Fahrzeugflotte nach 220 Mio. Meilen autonom zurückgelegter Strecken.

[…]

Branchen-News

Bosch: Wechsel an der Unternehmensspitze

26. Juni 2026
Bei Bosch kommt es zum Wechsel an der Unternehmensspitze: Dr. Christian Fischer übernimmt zum 1. Juli 2026 den Vorsitz der Geschäftsführung von Dr. Stefan Hartung, der das Unternehmen auf eigenen Wunsch verlässt.

[…]

Branchen-News

Renesas forciert Plattformstrategie für Software-defined Vehicles

26. Juni 2026
Renesas Electronics erweitert sein Portfolio von Halbleitern hin zu integrierten Hard- und Softwareplattformen.

[…]

Branchen-News

Triwo: Betreiberschaft für Testcenter Dudenhofen übernommen

26. Juni 2026
Der Testbetrieb für den Eigentümer Opel ist angelaufen, eine weitere Öffnung ist andere Kunden ist ab 2027 geplant.

[…]

Branchen-News

Bosch Mobility setzt bei Cloud-Diensten auf Schwarz Digits

26. Juni 2026
Künftig will Bosch Mobility die Cloud-Plattform STACKIT nutzen, um digitale Mobilitätslösungen auf europäischer Infrastruktur bereitzustellen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren

27. Oktober 2026
Kundenseitig programmierbarer linearer Hall-Stromsensor-IC, optimiert für C-Kern-Konzentratoren. […]

Weitere News

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    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
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    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026
  • Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner
    26. Oktober 2026
  • Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies
    26. Oktober 2026

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