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Fraunhofer: 3D-Audio im Mercedes-Benz-Infotainment

3. März 2026

Mit SpatialSound Wave integriert das Fraunhofer IDMT eine 3D-Audiotechnologie in die vierte Generation von MBUX. Die Lösung erzeugt aus Stereoquellen ein räumliches Klangbild im Fahrzeuginnenraum.

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Donut Lab: Feststoffbatterie übertrifft Erwartungen bei Hochtemperaturtests

2. März 2026

VTT hat die Donut Solid State Battery bezüglich ihrer Kapazität und Betriebsstabilität unter anhaltenden Hochtemperaturbedingungen geprüft.

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PLS: UDE 2026 erweitert Debugging auf datenflussbasierte KI-Beschleuniger

2. März 2026

PLS integriert neue Analyse- und Debug-Funktionen für die Bosch Data Flow Architecture in die UDE 2026. Damit lassen sich datenflussorientierte Algorithmen in Embedded-KI-Anwendungen erstmals gezielt testen, validieren und im Laufzeitverhalten untersuchen.

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Kistler: Radvektorsensor für Testanwendungen

2. März 2026

Die Radvektorsensor RV-5 von Kistler erfasst Radbewegungen in fünf Achsen – Lenkwinkel, Sturzwinkel sowie Bewegungen in X-, Y- und Z-Richtung.

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Siemens: IC-Design-Verifikation mit KI-Unterstützung

27. Februar 2026

Siemens hat die Verifikationssoftware Questa One um domänenspezifische KI-Agenten ergänzt, um die Zeit bis zur RTL-Designfreigabe zu verkürzen.

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Reifensensoren können für Erstellung von Bewegungsprofilen missbraucht werden

27. Februar 2026

Forscher von IMDEA Networks zeigen, dass Standard-Reifensensoren die Bewegungen von Fahrern offenlegen können, was Datenschutzbedenken aufwirft.

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Toshiba: High-Side-Schalter für Verpolungsschutz und Stromsperrfunktion

27. Februar 2026

Der TPD7110F wird für den Verpolungsschutz eingesetzt, der Schäden durch Fehler beim Anschließen der Batterie verhindert.

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Interview: Diagnose von SDVs

26. Februar 2026

Experten von Softing erklären im Interview, wie Software-definierten Fahrzeuge, neue E/E-Architekturen und zentralen Rechnerstrukturen die Rolle der Diagnose verändern.

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Open System Protocol soll ISO-Norm werden

26. Februar 2026

Das Open System Protocol (OSP) vernetzt bis zu 1.000 intelligente Knoten über ein zentrales Steuergerät und fungiert in E/E-Architekturen als „Netzwerk der letzten Meile“ mit Anbindung an CAN oder Ethernet.

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TDK: X2-Kondensatoren für On-Board-Ladegeräte und EV-Ladesysteme

26. Februar 2026

Die Serie deckt Rastermaße von 15 mm bis 52,5 mm sowie Kapazitätswerte von 47 nF bis 20 µF ab.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Jahr: 2026

Fraunhofer: 3D-Audio im Mercedes-Benz-Infotainment

Donut Lab: Feststoffbatterie übertrifft Erwartungen bei Hochtemperaturtests

PLS: UDE 2026 erweitert Debugging auf datenflussbasierte KI-Beschleuniger

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Reifensensoren können für Erstellung von Bewegungsprofilen missbraucht werden

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Open System Protocol soll ISO-Norm werden

TDK: X2-Kondensatoren für On-Board-Ladegeräte und EV-Ladesysteme