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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Monat: April 2025

News

Rohm: 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse

25. April 2025
Die 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Module im HSDIP20-Gehäuse hat Rohm für den Einsatz in PFC- und LLC-Wandlern in Onboard-Ladegeräten (OBC) optimiert.

[…]

News

Diodes: 3D-Hall-Sensor für Drehbewegungs- und Näherungserkennung

25. April 2025
12-Bit-I²C-3D-Linear-Hall-Effekt-Sensor mit integriertem 12-Bit-Temperatursensor zur On-Chip-Kompensation und Auflösung bis zu 1 Gauss je Messrichtung.

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Fachberichte & White Paper

Interview: TTTech Auto CEO erläutert Hintergründe der NXP-Übernahme

24. April 2025
In einem Gespräch mit EE Times Europe erläuterte Poledna die technologischen Synergien und Geschäftsmöglichkeiten, die hinter der Übernahme stehen, sowie seine Rolle bei der Unterstützung der bevorstehenden Integration von TTTech Auto mit NXP.

[…]

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Branchen-News

TSMC: Neuer Logikprozess bringt Geschwindigkeitsvorteil von 15 Prozent

24. April 2025
Logikprozess A14 ist eine Weiterentwickelung des N2-Prozesses und soll 2028 in Produktion gehen. Der N3A-Prozess durchläuft AEC-Q100-Grade-1-Qualifizierung.

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Branchen-News

ACEA: EU-Pkw-Neuzulassungen bleiben in Q1 unter Vorjahresniveau

24. April 2025
Im 1. Quartal 2025 gingen die Neuzulassungen in der EU gegenüber dem 1. Quartal 2024 um 1,9 % zurück. BEVs erreichen Marktanteil von 15,2 %.

[…]

Branchen-News

IPG Automotive und Polestar: Testplattform für realistische Systemvalidierung

24. April 2025
Polestar reduziert mit einem neuen Brake- und Steering-in-the-Loop-Testsystem von IPG Automotive die Abhängigkeit von realen Prototypen.

[…]

Branchen-News

ZF präsentiert vernetztes Fahrwerk und Reichweitenverlängerung

24. April 2025
Im Chassis 2.0 übernimmt die speziell für Fahrwerksanwendungen entwickelte ZF-Software cubiX die zentrale Steuerung aller relevanten Aktuatoren wie Lenkung, Bremse und Dämpfer.

[…]

Branchen-News

Forvia stellt neun Weltpremieren auf der Auto Shanghai 2025 vor

24. April 2025
Multimodale HMI-Technologie von FORVIA ermöglicht nahtlose Interaktionen durch unsichtbar integrierte Displays und ein intelligentes Netzwerk aus Sensoren und Aktuatoren

[…]

Branchen-News

Valeo: Mit PanGood entwickeltes Axialfluss-Generatorsystem

24. April 2025
Valeo hat auf der Auto Shanghai 2025 erstmals ein gemeinsam mit PanGood entwickeltes Axialflussgeneratorsystem vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

ETAS: Partnerschaft mit ThunderSoft für One-Stop-Softwarelösungen

24. April 2025
Im Rahmen der Partnerschaft integrieren die Unternehmen ihre Ressourcen, um eine One-Stop-Lösung für Automotive-Software zu bilden.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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