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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Jahr: 2024

News

dSPACE integriert LiDAR-Modelle in Sensorsimulations-Tool

22. März 2024
Durch die Integration des Hesai-Lidars können Entwickler hochwertige Lidar-Modelle über die AURELION-Plattform nutzen, die synthetische Daten für die Entwicklung, den Test und die Validierung von Systemen und Lösungen für das autonome Fahren bereitstellt.

[…]

Branchen-News

ZF nimmt Wettbewerbsfähigkeit und Ertragskraft in den Fokus

21. März 2024
Inmitten einer schwierigen Weltkonjunktur hat ZF seine Finanz-Kennzahlen für das Jahr 2023 vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

MicroNova: Kooperation mit Autocrypt bei Cybersicherheitstestlösungen

20. März 2024
Autocrypt und MicroNova starten strategische Partnerschaft zur Bereitstellungen von Cybersecurity-Testlösungen.

[…]

News

Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet

20. März 2024
Die Schnittstelle nach USCAR-Standard der ENNOVI-Net-Steckverbinder ist mit Einpressstiften implementiert.

[…]

Technologie-Radar

F&E-Projekt DEKOR-X: Erste öffentliche Testkreuzung für autonomes Fahren

19. März 2024
Anfang März wurden in Kronach die Aufbauten an einer öffentlichen Testkreuzung im Rahmen des F&E-Projekts DEKOR-X erfolgreich abgeschlossen.

[…]

Technologie-Radar

Abstimmbare Farbfolien für Displays und Sensoren

19. März 2024
Forscher haben biegsame Folien entwickelt, die ohne Pigmente ähnlich wie Muschelschalen oder Pfauenfedern leuchtende Farben zeigen.

[…]

News

TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang

19. März 2024
HAR 3920-2100 ist ein Hall-Effekt-Positionssensor mit robuster Störfeldkompensation und ratiometrischem Analogausgang sowie einem separaten Schaltausgang.

[…]

Blogbeitrag

Blogbeitrag: Navigating the Road to ISO 21448 (SOTIF)

18. März 2024
Der Blog-Beitrag von dSPACE bietet einen detaillierten Einblick in die Herausforderungen und Lösungsansätze im Bereich der Validierung autonomer Fahrsysteme.

[…]

News

NXP und sinPro: Radarsystem für die Einstiegsklasse

18. März 2024
OEMs und Tier-1-Zulieferer haben nun einen besseren Zugang zu erschwinglicher und zuverlässiger Radarsensorik.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Funktester mit neuen UWB-Testfunktionen

18. März 2024
Der Funktester R&S CMP200 hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums durchlaufen und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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