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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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Startseite2024

Jahr: 2024

Branchen-News

Dräxlmaier: Dr. Harald Straky übernimmt die Funktion des CTO

2. April 2024
Zuletzt bekleidete Straky das Amt des Vice President Corporate Research and Advanced Engineering bei Mahle.

[…]

News

Melexis: Entwicklungskit für dynamische RGB-LED-Anwendungen

28. März 2024
Melexis stellt das Entwicklungskit ADK81116 zur Vereinfachung der Entwicklung von dynamischen RGB-LED-Anwendungen im Automobilbereich vor.

[…]

Technologie-Radar

Preußisch Weiß für Batterien der nächsten Generation

27. März 2024
Litona, eine Ausgründung aus dem KIT, produziert das Kathodenmaterial Preußisch Weiß für Batterien der nächsten Generation.

[…]

News

Vom Rust-Einsteiger zum Experten

27. März 2024
HighTec und der Schulungsanbieter Doulos unterstützen das Rust-Ökosystem mit speziellen Trainingskursen für die Programmiersprache.

[…]

Branchen-News

ZF-Division Passive Sicherheitstechnik wird zu ZF LIFETEC

26. März 2024
Der ZF-Konzern hat das Rebranding der Division Passive Sicherheitstechnik in „ZF LIFETEC“ bekannt gegeben.

[…]

Kein Bild
News

Tasking: Mehrere SoCs gleichzeitig debuggen

26. März 2024
Der iC7pro und der iC7max von Tasking ergänzen die Produktreihe um Trace-Funktionen und das Debuggen mehrerer SoCs gleichzeitig.

[…]

Technologie-Radar

Forschungsprojekt BANULA: Eigenen Stromlieferanten an die öffentliche Ladesäulen „mitnehmen“

26. März 2024
Im Forschungsprojekt BANULA forcieren acht Projektpartner ein kundenorientiertes, reibungsloses und netzverträgliches Laden, überall und an jeder Ladesäule.

[…]

Branchen-News

IPG: Niederlassung in Ingolstadt geht an den Start

25. März 2024
Der sechste Standort von IPG Automotive in Deutschland nimmt zum 1. April 2024 den Betrieb auf.

[…]

Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
ETAS

23. März 2024
Vector ist seit über 30 Jahren ein kompetenter Partner für die Entwicklung von Software und Elektronik für Autos.

[…]

News

Microchip: Qi-v2.0-konformes Referenzdesign

22. März 2024
Microchip bietet ein Referenzdesign für die Umsetzung des kabellosen Ladestandards Qi v2.0 (Qi2) an.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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