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  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News
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News

Valeo: Virtuelle ECUs und HiL-as-a-Service auf dem AWS Marketplace

19. Dezember 2024
Neben der Vorstellung seiner neuesten virtuellen elektronischen Steuergeräte und Sensormodelle, zeigt Valeo auf der CES auch das Valeo Cloud Hardware Lab , die erste Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service-Lösung.

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Branchen-News

Valeo: Kooperation mit ams OSRAM bei der Gestaltung von Fahrzeuginnenräumen

13. Dezember 2024
Kombination aus intelligenten LEDs und dynamischen Ambientebeleuchtungssystemen soll neue Maßstäbe in puncto Design und Funktionalität im Fahrzeuginnenraum setzen.

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Branchen-News

Valeo & Rohm: Kooperation für die Weiterentwicklung von Wechselrichter-Leistungsmodulen

26. November 2024
Unternehmen arbeiten an der Optimierung und Entwicklung der nächsten Generation von SiC-Leistungsmodulen für Traktionsumrichter.

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English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

English Content

Valeo and MAHLE: Development of magnet-free electric motors for upper vehicle segments

4. November 2024
The two companies want to jointly develop an innovative magnet-free electric axle that is to be used in electric vehicles with maximum outputs of 220 to 350 kW.

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Branchen-News

Valeo: Innovative Batteriekühlung und ganzheitliches Wärmemanagement

24. Oktober 2024
Die Partnerschaft wird Innovationen im Wärmemanagement von Batterien und EVs durch den Einsatz immersiver Fluide bringen.

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News

Valeo: Neue Version des Smart Safety 360-Systems

16. Oktober 2024
Valeo Smart Safety 360 (VSS 360) ist ein Fahrerassistenzsystem, das es OEMs ermöglicht, Sicherheits-, Fahr- und Einparkassistenzfunktionen bereits in Einstiegsmodellen anzubieten.

[…]

News

Valeo und MAHLE: Entwicklung magnetfreier E-Motoren für obere Fahrzeugsegmente

15. Oktober 2024
Beide Unternehmen wollen gemeinsam eine innovative magnetfreie E-Achse entwickeln, die in E-Fahrzeugen mit Höchstleistungen von 220 bis 350 kW zum Einsatz kommen soll.

[…]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024
Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind.

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Branchen-News

FEV startet mit innovativen SW-Lösungen auf B2B-Marktplatz SDVerse

2. Oktober 2024
FEV bietet zum Start von SDVerse mehr als 30 innovative Fahrzeug-Softwarelösungen für unterschiedliche Anwendungsfelder auf dem Online-Marktplatz an.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026
Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms. […]

Weitere News

  • Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China
    22. April 2026
  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
  • Kein Bild
    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026
  • Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS
    21. April 2026
  • Kein Bild
    Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis
    21. April 2026

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