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  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Selected content of AEEmobility in English

English Content

Valeo: Virtual ECUs and HiL-as-a-Service on the AWS Marketplace

29. Dezember 2024
In addition to presenting its latest virtual electronic control units and sensor models, Valeo will also showcase the Valeo Cloud Hardware Lab , the first Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service solution at CES.

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News

Valeo: Maßgeschneiderte SDV-Lösungen für OEM

27. Dezember 2024
Der Marktplatz „Valeo anSWer Studio“ beschleunigt die Markteinführung durch die Bereitstellung gebrauchsfertiger Quellcodes, unterstützt von einem globalen Team aus über 1.800 Ingenieuren.

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News

Valeo: Virtuelle ECUs und HiL-as-a-Service auf dem AWS Marketplace

19. Dezember 2024
Neben der Vorstellung seiner neuesten virtuellen elektronischen Steuergeräte und Sensormodelle, zeigt Valeo auf der CES auch das Valeo Cloud Hardware Lab , die erste Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service-Lösung.

[…]

Branchen-News

Valeo: Kooperation mit ams OSRAM bei der Gestaltung von Fahrzeuginnenräumen

13. Dezember 2024
Kombination aus intelligenten LEDs und dynamischen Ambientebeleuchtungssystemen soll neue Maßstäbe in puncto Design und Funktionalität im Fahrzeuginnenraum setzen.

[…]

Branchen-News

Valeo & Rohm: Kooperation für die Weiterentwicklung von Wechselrichter-Leistungsmodulen

26. November 2024
Unternehmen arbeiten an der Optimierung und Entwicklung der nächsten Generation von SiC-Leistungsmodulen für Traktionsumrichter.

[…]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

English Content

Valeo and MAHLE: Development of magnet-free electric motors for upper vehicle segments

4. November 2024
The two companies want to jointly develop an innovative magnet-free electric axle that is to be used in electric vehicles with maximum outputs of 220 to 350 kW.

[…]

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Branchen-News

Valeo: Innovative Batteriekühlung und ganzheitliches Wärmemanagement

24. Oktober 2024
Die Partnerschaft wird Innovationen im Wärmemanagement von Batterien und EVs durch den Einsatz immersiver Fluide bringen.

[…]

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News

Valeo: Neue Version des Smart Safety 360-Systems

16. Oktober 2024
Valeo Smart Safety 360 (VSS 360) ist ein Fahrerassistenzsystem, das es OEMs ermöglicht, Sicherheits-, Fahr- und Einparkassistenzfunktionen bereits in Einstiegsmodellen anzubieten.

[…]

News

Valeo und MAHLE: Entwicklung magnetfreier E-Motoren für obere Fahrzeugsegmente

15. Oktober 2024
Beide Unternehmen wollen gemeinsam eine innovative magnetfreie E-Achse entwickeln, die in E-Fahrzeugen mit Höchstleistungen von 220 bis 350 kW zum Einsatz kommen soll.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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