Die jetzt vom TSMC-Vorstand genehmigten Kapitalmittel in Höhe von ca. 4.341,95 Millionen US-Dollar sollen für den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche und ausgereifte sowie Spezial-Halbleitertechnologien und das Packaging verwendet werden. Zudem sollen von der Summe bisher geleaste Vermögenswerte aktiviert werden. (jr)
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TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA
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TU Graz: Neues Labor erforscht Halbleitermaterialien auf Basis von Hydosilanen
Mit energie- und ressourcensparenden Methoden sollen hochwertige dotierte Siliziumschichten für die Elektronik- und Solarbranche ermöglicht werden.
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Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand
Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.