Die jetzt vom TSMC-Vorstand genehmigten Kapitalmittel in Höhe von ca. 4.341,95 Millionen US-Dollar sollen für den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche und ausgereifte sowie Spezial-Halbleitertechnologien und das Packaging verwendet werden. Zudem sollen von der Summe bisher geleaste Vermögenswerte aktiviert werden. (jr)
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Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
Infineon investiert 1,1 Mrd. € in Villach und errichtet die weltweit erste Hochvolumenfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern.
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Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt
Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.
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Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.