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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Simulationstools

Exklusiv

ADAS-Funktionen von der Hardware entkoppeln – Softwarelösungen für SDV-Architekturen

24. Juni 2025
Mit „Turnkey Solutions“ aus Soft- und Hardware, Validierung und Homologation adressiert der Technologiekonzern ZF die Anforderungen zentralisierter E/E-Architekturen. OEMs profitieren von kürzeren Entwicklungszeiten und mehr Freiheiten bei der Funktionsauswahl.

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English Content

Data automation toolchain for AI-based autonomous driving

23. Mai 2025
Foretellix’s data automation toolchain provides the training, validation and safety assessment data required for the safe deployment of AI-powered autonomy.

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Exklusiv

Data Automation Toolchain für KI-basiertes autonomes Fahren

22. Mai 2025
Die Toolchain zur Datenautomatisierung von Foretellix liefert die Daten für Training, Validierung und Sicherheitsbewertung, die für den sicheren Einsatz von KI-gestützter Autonomie erforderlich sind.

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News

dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

21. Mai 2025
SCALEXIO FSX ermöglicht eine verbesserte elektrische Fehlereinspeisung, Signalkonditionierung und kundenspezifische Erweiterungen für mehr Flexibilität in dynamischen Entwicklungsprojekten.

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Medienspiegel

Webinar: Optimizing a Battery Electric Vehicle Thermal Management System

15. April 2025
Das Webinar zeigt praxisnah, wie sich ein virtuelles Fahrzeugmodell aufbauen lässt, das alle relevanten thermischen Teilsysteme – einschließlich Batterie, Elektromotor, Getriebe, Innenraumklimatisierung sowie der Kälte- und Kühlkreisläufe – realitätsnah abbildet.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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Technologie-Radar

Neuer Workflow für Zuverlässigkeitssimulationen komplexer Mikroelektronik

11. Oktober 2024
Neue Simulationsansätze sollen die Qualifizierungstests für mikroelektronische Systeme schneller, flexibler und kostengünstiger gestalten.

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Technologie-Radar

KIT: Simulator für die Analyse der Passivierungsschicht bei Li-Metall-Batterien

22. Dezember 2023
Tool ermöglicht wissensbasiertes Design von Festkörper-Elektrolyt-Zwischenschichten auf Lithium-Metall-Elektroden.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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