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News Ticker
  • [ 28. Juli 2026 ] CARIZON entwickelt Level-3-Fahrfunktionen für Volkswagen in China Branchen-News
  • [ 27. Juli 2026 ] Fahrerlose Waymo-Taxis sind in deutlich weniger Unfälle verwickelt als von Menschen gesteuerte Autos Branchen-News
  • [ 27. Juli 2026 ] HARMAN: KI-gestützte Karaoke-Plattform für das Fahrzeug News
  • [ 24. Juli 2026 ] Brainchip: Referenzchip des KI-Prozessor in Produktion News
  • [ 24. Juli 2026 ] Aurora: Zweite Generation der autonomen Trucks Branchen-News
  • [ 24. Juli 2026 ] Yokogawa: Präzisions-Leistungsanalysator News
  • [ 23. Juli 2026 ] Mobileye kündigt Führungswechsel an Branchen-News
  • [ 23. Juli 2026 ] Keysight: Tool für domänenübergreifende Strukturanalysen News
  • [ 23. Juli 2026 ] Vector: Neue Funktionen für virtuelle Steuergeräte News
  • [ 23. Juli 2026 ] Nuclei und Lauterbach erweitern RISC-V um Data-Trace-Funktion News
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StartseiteSiemens Digital Industries Software

Siemens Digital Industries Software

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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News

Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen

22. April 2025
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.

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Branchen-News

Siemens: Übernahme von DownStream Technologies

8. April 2025
Siemens erwirbt Spezialisten für die PCB-Datenaufbereitung zur Erweiterung des PCB-Design-to-Manufacturing-Flusses.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Generieren von Szenarien für Fahrerassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge

19. Februar 2025
Dieses White Paper stellt einen strukturierten Prozess vor, der in der Fahrzeugentwicklung zum Einsatz kommt.

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Branchen-News

Siemens: Vertriebsvereinbarung mit Alphawave Semi

15. Februar 2025
IP-Plattformen für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet, PCIe, CXL, HBM und UCIe jetzt über den Vertriebskanal von Siemens EDA erhältlich.

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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Branchen-News

Cognizant und Siemens: Zusammenarbeit bei der SDV-Entwicklung

16. Januar 2025
Der Solution Accelerator von Cognizant, der auf Siemens PAVE360 basiert, soll den Entwicklungsprozess für Software-Defined Vehicles (SDVs) beschleunigen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

CARIZON entwickelt Level-3-Fahrfunktionen für Volkswagen in China

28. Juli 2026
Gemeinschaftsunternehmen von CARIAD und Horizon Robotics baut eigene Technologieplattform für automatisiertes Fahren aus. […]

Weitere News

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    27. Juli 2026
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    27. Juli 2026
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    Brainchip: Referenzchip des KI-Prozessor in Produktion
    24. Juli 2026
  • Aurora: Zweite Generation der autonomen Trucks
    24. Juli 2026
  • Yokogawa: Präzisions-Leistungsanalysator
    24. Juli 2026

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