AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 2. Oktober 2026 ] Keysight: Analoger Zweikanal-Hochleistungssignalgenerator News
  • [ 2. Oktober 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Validierung mit integrierten Cybersecurity-Tests News
  • [ 2. Oktober 2026 ] Valeo auf dem Pariser Autosalon 2026 Branchen-News
  • [ 2. Oktober 2026 ] Vector und SCSK: SW-Paket für Renesas RL78/F2x News
  • [ 2. Oktober 2026 ] Valeo wird Systemlieferant für Nissans nächste ProPILOT-Generation Branchen-News
  • [ 2. Oktober 2026 ] Calterah: UWB-Parkassistenz und neue ADAS-Radar-SoCs News
  • [ 2. Oktober 2026 ] Aumovio zeichnet FLEXOO mit erstem co-pace Pioneering Partner Award aus Branchen-News
  • [ 1. Oktober 2026 ] VI-grade: Dr. Leonardo Pascali ist neuer Managing Director Branchen-News
  • [ 1. Oktober 2026 ] Microchip: Leistungsüberwachung für 48-V-Stromversorgungen News
  • [ 1. Oktober 2026 ] Autonomous Main Event 2026 Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteSiemens Digital Industries Software

Siemens Digital Industries Software

Kein Bild
News

Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025
Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

[…]

Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

[…]

Kein Bild
News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

[…]

News

Siemens: Zwei neue PLM-SaaS-Lösungen

22. April 2025
Mit Teamcenter X Standard und Teamcenter X Advanced können Unternehmen jetzt aus vier Varianten der PLM-Software die für sie passende SaaS-Lösung auswählen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Siemens: Übernahme von DownStream Technologies

8. April 2025
Siemens erwirbt Spezialisten für die PCB-Datenaufbereitung zur Erweiterung des PCB-Design-to-Manufacturing-Flusses.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025
Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen

3. März 2025
Testauszug max. 35 Worter

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Generieren von Szenarien für Fahrerassistenzsysteme und autonome Fahrzeuge

19. Februar 2025
Dieses White Paper stellt einen strukturierten Prozess vor, der in der Fahrzeugentwicklung zum Einsatz kommt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Siemens: Vertriebsvereinbarung mit Alphawave Semi

15. Februar 2025
IP-Plattformen für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet, PCIe, CXL, HBM und UCIe jetzt über den Vertriebskanal von Siemens EDA erhältlich.

[…]

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 2 3 »

Medienspiegel

  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026
  • Kein Bild
    White Paper: Last Exit Open Source – From Taboo to Foundation of the SDV Platform
    21. September 2026
  • Blogbeitrag: How Do We Know Our System Will Actually Work?
    9. September 2026
  • Blogbeitrag: Running CarMaker on AWS Cloud
    31. August 2026
  • Whitepaper: Auswahl von Infineon-Mikrocontrollern – Leitfaden für OBC und HV/LV-DC/DC-Wandler
    24. August 2026

News

Keysight: Analoger Zweikanal-Hochleistungssignalgenerator

2. Oktober 2026
Der 20-GHz-Analogsignalgenerator SG6311A der PSG-XG7-Klasse vereint zwei unabhängige Kanäle in einem Gehäuse mit einer Größe von zwei 2 HE. […]

Weitere News

  • dSPACE: SiL-HiL-Validierung mit integrierten Cybersecurity-Tests
    2. Oktober 2026
  • Valeo auf dem Pariser Autosalon 2026
    2. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Valeo wird Systemlieferant für Nissans nächste ProPILOT-Generation
    2. Oktober 2026
  • Vector und SCSK: SW-Paket für Renesas RL78/F2x
    2. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Calterah: UWB-Parkassistenz und neue ADAS-Radar-SoCs
    2. Oktober 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility