Branchen-News
CGD: Chipproduktionspartnerschaft mit Globalfoundries
Globalfoundries produziert zukünftig iceGaN-Leistungschips für Cambridge GaN Devices.
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X-FAB: Verdoppelung der BCD-on-SOI-Wafer-Kapazität in Malaysia
X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia und steigert die Kapazität für 180-nm-BCD-on-SOI-Halbleiter um mehr als das Doppelte.
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Rechnungshof: EU-Ziel von 20 Prozent der Chip-Produktion bis 2023 wird deutlich verfehlt
Bis 2023 werden voraussichtlich wertanteilig nur 11,7 % der Mikrochips in der EU gefertigt. Rechnungshof fordert Realitätscheck der EU-Strategie.
Branchen-News
TSMC: Neuer Logikprozess bringt Geschwindigkeitsvorteil von 15 Prozent
Logikprozess A14 ist eine Weiterentwickelung des N2-Prozesses und soll 2028 in Produktion gehen. Der N3A-Prozess durchläuft AEC-Q100-Grade-1-Qualifizierung.
Branchen-News
ST: Details zur Umstrukturierung der Fertigung und Kosteneinsparungen
3-Jahresplan sieht Abbau von mehr als 2.800 Mitarbeitern und Fokus von Investitionen auf 300-mm-Silizium- und 200-mm-SiC-Produktion sowie F&E vor.
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IQE/X-FAB: Entwicklungsvereinbarung für GaN-Halbleiter
Unternehmen entwickeln gemeinsam eine marktreife GaN-Leistungshalbleiterplattform mit einem skalierbaren, ausgelagerten Fertigungsmodell.
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TSMC: Richtfest für zweite Phase der 2-nm-Fab 22 in Taiwan
Die 2-nm-Prozesstechnologie von TSMC soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 am Fab-Standort in Taiwan in die Volumenproduktion gehen.
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TSMC: Pläne für Investitionen in den USA auf 165 Mrd. US-Dollar erhöht
TSMC plant zusätzliche drei Produktionsstätten, zwei fortschrittliche Verpackungsanlagen und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum in den USA
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Infineon: Start der Auslieferung erster SiC-Produkte auf Basis der 200-mm-Technik
Infineon liefert im ersten Quartal 2025 erste SiC-Leistungshalbleiter aus der 200-mm-Fertigung in Villach aus und liegt damit im Plan.
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Black Semiconductor: Fab zur Produktion von Graphen-Halbleitern nimmt Form an
Noch dieses Jahr will Black Semiconductor mit der Installation der 300-mm-Pilotlinie für die Herstellung Graphen-basierter Chip-zu-Chip-Kommunikationsbausteine beginnen.