AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteNXP Semiconductors

NXP Semiconductors

News

NXP: Single-Chip-Radar mit 300 Metern Reichweite für verteilte Radararchitekturen

9. Januar 2024
Die Systemlösung von NXP ermöglicht ein softwaredefiniertes Radar, einschließlich 360-Grad-Sensorfusion, besserer Sensorauflösung und KI-basierter Objektklassifizierung.

[…]

Branchen-News

Quintauris: Neues Unternehmen für RISC-V

2. Januar 2024
Fünf Unternehmen aus der Halbleiterindustrie haben das Unternehmen Quintauris gegründet, um das RISC-V-Ökosystem voranzutreiben.

[…]

News

NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023
Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

[…]

News

NXP:  Hochintegriertes S32-Derivat für Edge-Motorsteuerungsanwendungen

7. November 2023
Das Derivat S32M2 ergänzt die skalierbare S32-Fahrzeugplattform um eine Ansteuerungslösung für 12V-Motoren.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

NXP: Kooperation mit Zendar auf dem Gebiet hochauflösender Radare

2. November 2023
Die DAR-Lösung von Zendar vergrößert die Radarapertur, erhöht die Winkelauflösung und erzielt Lidar-ähnliche Fähigkeiten.

[…]

News

NXP: Sichere Wi-Fi-/Bluetooth-Lösung für OTA-Updates

30. Oktober 2023
Das AW693 von NXP ermöglicht mit gleichzeitiger Dual-Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 Fähigkeit, mehrere sichere Verbindungen innerhalb des Fahrzeugs herzustellen.

[…]

News

NXP: Referenzplattform für Multimedia-Anwendungen im Zweiradmarkt

19. Oktober 2023
Die kombinierte digitale Kombiinstrument- und Konnektivitäts-Referenzplattform bietet leistungsstarke Grafiken und vielfältige Vernetzungsoptionen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

NXP: Ausbau von F&E-Ressourcen in Deutschland bei IPCEI ME/CT-Förderung

20. September 2023
Der Fokus der geplanten Investitionen soll auf automatisiertem Fahren, Kommunikation und Post-Quanten-Kryptografie liegen.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten

8. August 2023
Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 7 8 9 »

Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Microchip: European MASTERs Conference

23. Juni 2026
Die Fachveranstaltung für Embedded-Entwickler findet vom 12. bis 15. Oktober 2026 statt und bietet über 80 technische Vorträge sowie praxisnahe Sessions zu Themen wie MCU-zu-MPU-Migration und 10BASE-T1S Single Pair Ethernet. […]

Weitere News

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility