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  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
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  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
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  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
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NXP Semiconductors

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News

Tasking: Neue Version des Compiler-Toolset für ARM

25. Januar 2024
Die Entwicklungsplattform ermöglicht es Software-Entwicklern, die Vorteile der beliebten ARM-Architektur zu nutzen.

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News

NXP: Single-Chip-Radar mit 300 Metern Reichweite für verteilte Radararchitekturen

9. Januar 2024
Die Systemlösung von NXP ermöglicht ein softwaredefiniertes Radar, einschließlich 360-Grad-Sensorfusion, besserer Sensorauflösung und KI-basierter Objektklassifizierung.

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Branchen-News

Quintauris: Neues Unternehmen für RISC-V

2. Januar 2024
Fünf Unternehmen aus der Halbleiterindustrie haben das Unternehmen Quintauris gegründet, um das RISC-V-Ökosystem voranzutreiben.

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News

NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023
Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

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News

NXP:  Hochintegriertes S32-Derivat für Edge-Motorsteuerungsanwendungen

7. November 2023
Das Derivat S32M2 ergänzt die skalierbare S32-Fahrzeugplattform um eine Ansteuerungslösung für 12V-Motoren.

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Branchen-News

NXP: Kooperation mit Zendar auf dem Gebiet hochauflösender Radare

2. November 2023
Die DAR-Lösung von Zendar vergrößert die Radarapertur, erhöht die Winkelauflösung und erzielt Lidar-ähnliche Fähigkeiten.

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News

NXP: Sichere Wi-Fi-/Bluetooth-Lösung für OTA-Updates

30. Oktober 2023
Das AW693 von NXP ermöglicht mit gleichzeitiger Dual-Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 Fähigkeit, mehrere sichere Verbindungen innerhalb des Fahrzeugs herzustellen.

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News

NXP: Referenzplattform für Multimedia-Anwendungen im Zweiradmarkt

19. Oktober 2023
Die kombinierte digitale Kombiinstrument- und Konnektivitäts-Referenzplattform bietet leistungsstarke Grafiken und vielfältige Vernetzungsoptionen.

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Branchen-News

NXP: Ausbau von F&E-Ressourcen in Deutschland bei IPCEI ME/CT-Förderung

20. September 2023
Der Fokus der geplanten Investitionen soll auf automatisiertem Fahren, Kommunikation und Post-Quanten-Kryptografie liegen.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

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    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow

3. August 2026
dSPACE integriert KI-Agenten mit MCP in Validierungs-Workflows der Automobilindustrie. Dieser Ansatz unterstützt Ingenieure beim Übergang von isolierten, promptbasierten Aufgaben zu vernetzten, spezifikationsgesteuerten Validierungs-Workflows. […]

Weitere News

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    AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit
    31. Juli 2026
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    31. Juli 2026
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    Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht
    31. Juli 2026
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    Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA
    30. Juli 2026
  • Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein
    30. Juli 2026

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