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  • [ 3. August 2026 ] dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow News
  • [ 31. Juli 2026 ] AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Huf: Universeller Hardware-Token für digitale Fahrzeugschlüssel Branchen-News
  • [ 31. Juli 2026 ] Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht News
  • [ 30. Juli 2026 ] Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein Branchen-News
  • [ 30. Juli 2026 ] Siemens: Vereinheitlichtes Simcenter-Portfolio mit AI-Unterstützung News
  • [ 30. Juli 2026 ] Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS Branchen-News
  • [ 29. Juli 2026 ] Infineon: High-Side-Schalter mit integriertem I²t-Leitungsschutz News
  • [ 29. Juli 2026 ] ACEA: EU-Nutzfahrzeugmarkt wächst im ersten Halbjahr 2026 Branchen-News
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NXP Semiconductors

News

AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners

9. Januar 2026
Das System fasst zentrale Fahrzeugfunktionen wie Fahrwerk, Fahrdynamik und Komfort in einer gemeinsamen Recheneinheit zusammen und nutzt dafür den neuen Super-Integrationsprozessor S32N7 von NXP Semiconductors.

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News

CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026
Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

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Branchen-News

eInfochips: Software-Services für die NXP S32-Plattform

27. November 2025
Der Engineering-Dienstleister liefert künftig Softwarepakete, Tools sowie Support für NXPs S32-Plattform.

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English Content

NXP: BMS chipset with integrated EIS technology

3. November 2025
Battery management chipset with integrated electrochemical impedance spectroscopy (EIS) enables precise, hardware-based synchronization of all battery cell measurements within a single high-voltage battery pack.

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News

NXP: BMS-Chipsatz mit integrierter EIS-Technologie

30. Oktober 2025
Batteriemanagement-Chipsatz mit integrierter elektrochemischer Impedanzspektroskopie (EIS) ermöglicht eine präzise, hardwarebasierte Synchronisation aller Batteriezellenmessungen innerhalb eines einzelnen Hochvoltbatteriepacks.

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Branchen-News

NXP: Übernahmen von Aviva Links und Kinara abgeschlossen

28. Oktober 2025
Übernahmen von Aviva Links und Kinara sollen die Position von NXP im Bereich Konnektivität und KI an der Edge stärken.

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News

NXP: Neuer Prozessor für In-Cabin-Sensing- und HMI-Anwendungen

23. Oktober 2025
Der i.MX 952 SoC verknüpft Daten aus Kameras sowie UWB-, Ultraschall- und weiteren Sensoren und macht so die Systeme intelligenter – für eine natürlichere und intuitivere Interaktion zwischen Fahrer und Fahrzeug.

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News

NXP Semiconductors: Wireless MCUs erhalten CCC-Zertifizierung

17. Oktober 2025
Die Chips erfüllen höchste Anforderungen an Sicherheit und Interoperabilität und unterstützen Funktionen wie PAWR für TPMS sowie Channel Sounding für präzises UWB-Ranging.

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Exklusiv

The Autonomous: Erweiteter Fokus – neue Organisation

22. September 2025
Anlässlich des sechsten zentralen Events der Initiative in Wien kündigte Ricky Hudi einen erweiterten Fokus und eine neue Struktur der „The Autonomous“-Organisation an.

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News

Sonatus: Plattform für Training, Validierung und Rollout von KI-Modellen

18. September 2025
Plattform bietet OEMs, Zulieferern sowie Partnern eine einheitliche Umgebung für Entwicklung, Integration und Betrieb von KI-Modellen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

dSPACE: MCP-fähiger KI-Workflow

3. August 2026
dSPACE integriert KI-Agenten mit MCP in Validierungs-Workflows der Automobilindustrie. Dieser Ansatz unterstützt Ingenieure beim Übergang von isolierten, promptbasierten Aufgaben zu vernetzten, spezifikationsgesteuerten Validierungs-Workflows. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    AUMOVIO und BMW Group bauen Technologiepartnerschaft aus und beenden Rechtsstreit
    31. Juli 2026
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    31. Juli 2026
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    Eclipse S-CORE v0.8 veröffentlicht
    31. Juli 2026
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    Momenta erhält bundesweite L4-Erprobungsgenehmigung des KBA
    30. Juli 2026
  • Lkw-Brennstoffzellen-Allianz: Toyota steigt bei cellcentric ein
    30. Juli 2026

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