NXP Semiconductors Archive - Seite 2 von 10

NXP stellt Imaging-Radar-Transceiver mit bis zu 576 Antennenkanälen vor

19. März 2026

Neuer Radar-Transceiver mit 8T8R-Architektur, der Imaging-Radarsysteme mit bis zu 576 Antennenkanälen ermöglicht und auf den Einsatz in hochautomatisierten Fahrfunktionen zielt.

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NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen

10. März 2026

Die Plattform kombiniert 48-Volt-Energieverteilung, Datenverarbeitung und vorvalidierte Softwarefunktionen auf Basis der S32K5-Mikrocontrollerfamilie. Ziel ist es, Integrationsaufwand und Entwicklungszeiten bei der Umsetzung zonaler Fahrzeugarchitekturen zu reduzieren.

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NXP: 10BASE-T1S-PMD-Transceiver für Multi-Drop-Ethernet-Verbindungen

24. Februar 2026

Der PMD-Transceiver TJA1410 von NXP erfüllt die Open-Alliance-TC14-Spezifikationen und die ISO-26262-ASIL-B-Vorgaben. Er bietet eine robuste EMV-Performance sowie einen geringen Ruhestrom zur Verbesserung der Energieeffizienz.

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Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP

9. Januar 2026

TRACE32 unterstützt Multicore-Debugging und zeitkorreliertes Tracing für Automotive-Software auf dem Automotive-Flaggschiff von NXP.

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AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners

9. Januar 2026

Das System fasst zentrale Fahrzeugfunktionen wie Fahrwerk, Fahrdynamik und Komfort in einer gemeinsamen Recheneinheit zusammen und nutzt dafür den neuen Super-Integrationsprozessor S32N7 von NXP Semiconductors.

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CES: Neuer NXP-Hochleistungsrechner konsolidiert bis zu 8 Fahrzeugdomänen

5. Januar 2026

Mit dem S32N7 zielt NXP darauf ab, OEMs mehr Kontrolle über Software, Daten und KI-Funktionen zu ermöglichen und gleichzeitig eine weltweit skalierbare, updatefähige Fahrzeugplattform zu schaffen, die neue digitale Dienste ohne grundlegende Architekturänderungen unterstützt.

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eInfochips: Software-Services für die NXP S32-Plattform

27. November 2025

Der Engineering-Dienstleister liefert künftig Softwarepakete, Tools sowie Support für NXPs S32-Plattform.

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NXP: BMS chipset with integrated EIS technology

3. November 2025

Battery management chipset with integrated electrochemical impedance spectroscopy (EIS) enables precise, hardware-based synchronization of all battery cell measurements within a single high-voltage battery pack.

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NXP: BMS-Chipsatz mit integrierter EIS-Technologie

30. Oktober 2025

Batteriemanagement-Chipsatz mit integrierter elektrochemischer Impedanzspektroskopie (EIS) ermöglicht eine präzise, hardwarebasierte Synchronisation aller Batteriezellenmessungen innerhalb eines einzelnen Hochvoltbatteriepacks.

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NXP: Übernahmen von Aviva Links und Kinara abgeschlossen

28. Oktober 2025

Übernahmen von Aviva Links und Kinara sollen die Position von NXP im Bereich Konnektivität und KI an der Edge stärken.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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