Im Rahmen der Vereinbarung wird Qualcomm ab 2027 SoCs für Infotainment-Funktionen für die gemeinsam mit Rivian entwickelte zonale SDV-Architektur liefern.
Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.