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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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News

Siemens: EDA-Tools mit generativer KI und KI-Agenten

24. Juni 2025
Siemens hat ein neues EDA-KI-System für Halbleiter- und Leiterplatten-Designumgebungen entwickelt. Es bietet generative und agentenbasierte KI-Funktionen, die umfassende Anpassungsmöglichkeiten und eine nahtlose Integration über den gesamten EDA-Workflow hinweg bereitstellen.

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News

Rosenberger: Entwicklungsplattform für kontaktlose High-Speed-Verbindungen

4. Juni 2025
Das Evaluation Board von Rosenberger ermöglicht einen unkomplizierten Einstieg in die RoProxCon-Technik zur Übertragung von Energie und Hochgeschwindigkeitsdaten.

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Exklusiv

Immer weniger Halbleiterprojekte werden erfolgreich abgeschlossen

14. Mai 2025
Mehr Integration und die reine Verkürzung der Laufzeit einer Verifikationsumgebung reichen nicht mehr aus, um Chip-Designs erfolgreich abzuschließen, sagt Siemens EDA und will mit der neuen KI-basierten Tool-Suite Questa One die Lücke schließen.

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News

Zuken: Updates für PCB-Designumgebung

12. Mai 2025
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor.

[…]

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Branchen-News

FMD: Start der EU-Chipdesign-Plattform

9. Mai 2025
Cloud-Plattform erleichtert Zugang zu Halbleiterdesign-Infrastruktur, Ausbildung und Kapital für fabriklose Halbleiter-Start-ups, KMUs und die Forschung.

[…]

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News

Siemens: Zentrale EDA-Tools erhalten Zertifizierung für fortschrittliche TSMC-Prozesse

29. April 2025
Calibre nmPlatform, Analog FastSPICE (AFS) und Solido von Siemens sind für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiiziert.

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News

Keysight: Softwarelösung für die Automatisierung des Photonik-Schaltungsdesigns

23. März 2025
Mit dem Photonic Designer können Ingenieure photonische Schaltungen simulieren, validieren und optimieren und dabei die Einhaltung strenger Designregeln sicherstellen.
Durch die nahtlose Integration verspricht der Photonic Designer einen neuen Level an Effizienz, Präzision und Designkonsistenz.

[…]

Medienspiegel

Video: Optimale Performance durch kundenspezifische RISC-V-Lösungen

16. März 2025
Mitschnitt des Kurzvortrags „Solving the RISC-V puzzle – Optimal performance with zero risk“ von Ron Blacks auf dem RISC-V Summit 2024.

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Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

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Produkt-News

KI-System der TU Graz beschleunigt die Entwicklung von Antriebssträngen

31. Januar 2025
Tool optimiert Antriebsdesign bezüglich Kosten, Wirkungsgrad und Platzbedarf und berücksichtigt auch die Treibhausgasemissionen über die gesamte Lieferkette.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger
    17. Dezember 2025
  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
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    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025

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