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  • [ 14. Juli 2025 ] Mehr Daten, mehr Funktionen: ZF präsentiert neue Generation des Smart Chassis Sensor News
  • [ 14. Juli 2025 ] ROHM: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs News
  • [ 11. Juli 2025 ] HighTec: ASIL-D-zertifizierter C/C++-Compiler News
  • [ 11. Juli 2025 ] Leoni: Luxshare-ICT erwirbt Mehrheitsanteil Branchen-News
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Chiplet

Branchen-News

Cadence: ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für UCIe-Controller-IP

27. Mai 2025

Cadence erhält ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung für mehrere UCIe-IPController-Konfigurationen. […]

Kein Bild
Branchen-News

Cadence wird Mitglied im Autonomous Vehicle Computing Consortium

15. Mai 2025

Cadence tritt dem AVCC bei, um Standards für Architektur und Sicherheit in autonomen Fahrzeugsystemen mitzugestalten. […]

Kein Bild
News

Intel: Auto-Chip mit Multi-Process-Node-Architektur

23. April 2025

Die Multi-Node-Chiplet-Architektur ermöglicht es, die für die Anwendung jeweils optimale Siliziumlösung für Rechen-, Grafik- und KI-Funktionen zu wählen. […]

Branchen-News

Imec und Baden-Württemberg starten Advanced Chip Design Accelerator

2. April 2025

Das neue Zentrum erweitert imecs Automotive-Forschung und hilft, die Einführung von Chiplets in der Fahrzeugproduktion schneller voranzutreiben. […]

Branchen-News

Honda und Renesas: Vereinbarung zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoCs für SDV  

8. Januar 2025

Dieses SoC soll eine KI-Leistung von 2.000 TOPS und eine Energieeffizienz von 20 TOPS/W bieten und ist für die neue Elektrofahrzeugserie „Honda 0 Series“ vorgesehen. […]

Technologie-Radar

Chiplet-Innovationen für Europa durch APECS-Pilotlinie

18. Dezember 2024

Die APECS-Pilotlinie soll neue Funktionen durch eine Methode namens „System Technology Co-Optimization“ (STCO) ermöglichen. Dadurch können Unternehmen selbst kleine Stückzahlen zu wettbewerbsfähigen Kosten entwickeln. […]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024

The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable. […]

Kein Bild
Branchen-News

Imec: Automotive Chiplet Programm startet mit zehn wichtigen Akteuren

16. Oktober 2024

Imec lädt das globale Automobil-Community ein, gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technik für den Einsatz in Fahrzeugen zu erkunden. […]

Branchen-News

Führende Unternehmen gründen Automotive Chiplet Program

14. Oktober 2024

Ziel des Programms ist es, herauszufinden, welche Chiplet-Architekturen und Gehäusetechnologien am besten geeignet sind. […]

Kein Bild
News

Cadence: ADAS-Chiplet-Referenzdesign und Software-Entwicklungsplattform in Kooperation mit Arm

15. März 2024

Die Lösung spezifiziert eine skalierbare Chiplet-Architektur und bietet einen Standard für die Interoperabilität von Chiplet-Schnittstellen. […]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Virtuelle ADAS-Tests mit echten Fahrzeugen
    17. Juni 2025
  • Kein Bild
    Podcast: Die ersten 50 Jahre des Automobils
    9. Juni 2025
  • Webinar: 48-V-Bordnetze
    6. Juni 2025
  • Fachartikel: Kontinuierliche Softwareintegration und Tests für elektrische Antriebsstränge
    6. Juni 2025
  • White Paper: „Optimizing AUTOSAR Multicore Distributions“
    5. Juni 2025

News

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Bourns: AEC-Q200-konforme Dickschichtwiderstände im 1005-Gehäuse

14. Juli 2025
Bourns hat die Serie CR-A-AS schwefelresistenter Automotive-Dichschichtwiderstände um Varianten im 1005-Gehäuse erweitert. […]

Weitere News

  • Mehr Daten, mehr Funktionen: ZF präsentiert neue Generation des Smart Chassis Sensor
    14. Juli 2025
  • Start-up: Hyperdrives – Turboladereffekt für Traktionselektromotoren
    14. Juli 2025
  • Kein Bild
    ROHM: Neue SPICE-Level-3-Modelle für SiC-MOSFETs
    14. Juli 2025
  • HighTec: ASIL-D-zertifizierter C/C++-Compiler
    11. Juli 2025
  • Kein Bild
    Leoni: Luxshare-ICT erwirbt Mehrheitsanteil
    11. Juli 2025

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