Die jetzt vom TSMC-Vorstand genehmigten Kapitalmittel in Höhe von ca. 4.341,95 Millionen US-Dollar sollen für den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche und ausgereifte sowie Spezial-Halbleitertechnologien und das Packaging verwendet werden. Zudem sollen von der Summe bisher geleaste Vermögenswerte aktiviert werden. (jr)
Branchen-News
Rohm erwirbt neue Produktionsstätte
Das ehemalige Solarmodul-Produktionswerk von Solar Frontier K.K. in Japan soll für die Ausweitung der Produktionskapazität für SiC-Leistungsbauelemente genutzt werden. Die Übernahme soll im Oktober 2023 erfolgen, der Betrieb Ende 2024 aufgenommen werden. Mit einer Grundfläche […]
Branchen-News
Melexis: Neues Wafer-Prüfzentrum in Malaysia
Melexis hat in Kuching sein größtes Testzentrum für ICs eröffnet.
News
NXP und TSMC präsentieren ersten Embedded MRAM
NXP Semiconductors hat gemeinsam mit TSMC einen Embedded MRAM in 16-nm- FinFET-Technologie entwickelt. Der Speicher kann 20 MB Code in weniger als drei Sekunden aktualisieren und minimiert so die mit Software-Updates verbundenen Ausfallzeiten.