Die jetzt vom TSMC-Vorstand genehmigten Kapitalmittel in Höhe von ca. 4.341,95 Millionen US-Dollar sollen für den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche und ausgereifte sowie Spezial-Halbleitertechnologien und das Packaging verwendet werden. Zudem sollen von der Summe bisher geleaste Vermögenswerte aktiviert werden. (jr)
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Forscher erreichen eine noch nie dagewesene Nanostrukturierung in Silizium
Neues Verfahren zur Bearbeitung von Silizium ermöglicht eine höhere Integration und fortgeschrittene Photonik.
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Infineon: Startschuss für neue Backend-Halbleiterproduktion in Thailand
Backend-Fertigung südlich von Bangkok erweitert die Produktionskapazität in Asien und kann je nach Nachfrageentwicklung weiter ausgebaut werden.
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Rohm: 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse
Dieses kompakte Gehäuse bietet eine sehr gute Wärmeableitung, hohe Stromkapazität und eine optimierte Schaltleistung.