Technologie-Radar Archive - Seite 13 von 53

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[ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
[ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
[ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
[ 5. November 2026 ] Audi: Neues Innovation & Technology Center in Shanghai Branchen-News
[ 5. November 2026 ] KBA: Gewerbliche Neuzulassungen gehen im Oktober erneut zurück Branchen-News
[ 4. November 2026 ] PLS: UDE-Unterstützung für neue STM32G5-Mikrocontroller News
[ 4. November 2026 ] Quintauris: RISC-V-Plattform für deterministische eingebettete Systeme News
[ 3. November 2026 ] Bosch: Eigene Sparte für Halbleitergeschäft Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Aumovio: Serienaufträge für Satellitenkameras Branchen-News
[ 3. November 2026 ] Infineon: Technologiepartnerschaft mit Qualcomm News

Fraunhofer IPMS kooperiert mit TSN Lab bei IP-Konnektivitätslösungen

24. Februar 2026

Ziel ist die Entwicklung einer nächsten Generation von 10Base-T1S-IP-Cores für Automotive- und industrielle Kommunikationsanwendungen.

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Donut Lab: Erste VTT-Prüfergebnisse bestätigen Erwartung

23. Februar 2026

Test durch Forschungsinstitut VTT zur Ladegeschwindigkeit beweist, dass die Donut Batterie wie angekündigt in nur fünf Minuten geladen werden kann.

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Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026

Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen.

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KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden

20. Februar 2026

Auf Vergangenheitsdaten basierendes KI-Wissen altert und muss regelmäßig mit menschlicher Expertise aktualisiert werden, um das Qualitätsniveau halten zu können.

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Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs

19. Februar 2026

Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.

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Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026

Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

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10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet

16. Februar 2026

Das IPMS hat sein TSN-IP-Portfolio um ein Endpoint IP-Core erweitert, der deterministische Echtzeitkommunikation via Ethernet mit Datenraten bis 10 Gbit/s ermöglicht.

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EU-Projekt ODYSSEV erforscht Hochvolt-Antriebssysteme über 800 Volt

16. Februar 2026

Im Rahmen des Horizon-Europe-Projekts ODYSSEV untersucht ein europäisches Konsortium Hochvolt-Architekturen für Elektrofahrzeuge. Im Fokus stehen Systemspannungen über 1000 Volt, neue Leistungshalbleiter, angepasste Isolationskonzepte sowie die Integration in Antrieb, Batterie und Leistungselektronik.

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Neuer Mikrolaser für LIDAR

13. Februar 2026

In einem Produktionsschritt können Laserdioden mit verschiedenen Ausgangswellenlängen auf einem Halbleiterwafer gleichzeitig gefertigt werden.

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Technische Hochschule erhält deutschlandweite Erprobungsgenehmigung für Level-4-System

11. Februar 2026

Die THA hat die Genehmigung erhalten, ein Level-4-System für das autonome Fahren auf öffentlichen Straßen deutschlandweit bis 60 km/h zu testen.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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