Technologie-Radar Archive - Seite 12 von 52

News Ticker

[ 16. Oktober 2026 ] Mercedes-Benz: Partnerschaft mit NVIDIA für hochautomatisiertes Fahren Branchen-News
[ 16. Oktober 2026 ] Siemens: KI-fähiges Datenerfassungssystem für Labor und Fahrzeuginnenräume News
[ 15. Oktober 2026 ] Tasking: KI-Agenten mit Debugging-Analyse-Umgeung nutzbar News
[ 15. Oktober 2026 ] Valeo: Open-Source-Initiative mit KE:SAI Branchen-News
[ 15. Oktober 2026 ] Aumovio: Zusammenarbeit mit Chery in Europa Branchen-News
[ 14. Oktober 2026 ] MathWorks: Zertifizierte Leitlinien zur Klassifizierung von Agentic AI in Engineering-Workflows News
[ 14. Oktober 2026 ] TUM und BMW entwickeln KI-System für schnellere Reaktionen auf Verkehrsgefahren Branchen-News
[ 13. Oktober 2026 ] Akkodis: KI-Lösung für mehrsprachige Kommunikation bei Formel-1-Rennen Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Schaeffler und Qorix: Plattformlösungen für softwaredefinierte Systeme Branchen-News
[ 12. Oktober 2026 ] Rutronik: SiC-MOSFET-Relais für Lastspannungen bis 3300 V News

Donut Lab: Erste VTT-Prüfergebnisse bestätigen Erwartung

23. Februar 2026

Test durch Forschungsinstitut VTT zur Ladegeschwindigkeit beweist, dass die Donut Batterie wie angekündigt in nur fünf Minuten geladen werden kann.

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Studie: Fahrerassistenzsysteme werden häufig nicht verstanden

20. Februar 2026

Das Whitepaper von Boston Consulting Group und Bosch analysiert, wie sich Fahrerassistenzsysteme (ADAS) wirtschaftlich erfolgreich skalieren lassen.

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KI-Modelle können durch Alterung zur Wissensfalle werden

20. Februar 2026

Auf Vergangenheitsdaten basierendes KI-Wissen altert und muss regelmäßig mit menschlicher Expertise aktualisiert werden, um das Qualitätsniveau halten zu können.

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Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs

19. Februar 2026

Renesas gibt Details zur den im Automotive-SoC R-Car X5H eingesetzten Techniken zu Verbesserung der Rechenleistung, Skalierbarkeit, Qualität und Sicherheit bekannt.

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Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026

Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

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10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet

16. Februar 2026

Das IPMS hat sein TSN-IP-Portfolio um ein Endpoint IP-Core erweitert, der deterministische Echtzeitkommunikation via Ethernet mit Datenraten bis 10 Gbit/s ermöglicht.

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EU-Projekt ODYSSEV erforscht Hochvolt-Antriebssysteme über 800 Volt

16. Februar 2026

Im Rahmen des Horizon-Europe-Projekts ODYSSEV untersucht ein europäisches Konsortium Hochvolt-Architekturen für Elektrofahrzeuge. Im Fokus stehen Systemspannungen über 1000 Volt, neue Leistungshalbleiter, angepasste Isolationskonzepte sowie die Integration in Antrieb, Batterie und Leistungselektronik.

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Neuer Mikrolaser für LIDAR

13. Februar 2026

In einem Produktionsschritt können Laserdioden mit verschiedenen Ausgangswellenlängen auf einem Halbleiterwafer gleichzeitig gefertigt werden.

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Technische Hochschule erhält deutschlandweite Erprobungsgenehmigung für Level-4-System

11. Februar 2026

Die THA hat die Genehmigung erhalten, ein Level-4-System für das autonome Fahren auf öffentlichen Straßen deutschlandweit bis 60 km/h zu testen.

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EU-weit erster 7-nm-KI-Chip kommt von der TUM

5. Februar 2026

An der Technischen Universität München ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie für KI-Anwendungen ohne Cloud-Anbindung entstanden.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

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